鉅亨網記者魏志豪 台北
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (3) 日公告去年第四季財報，受惠客戶需求緩步回升，單季稅後純益回升至 22.05 億元，季增 11.99%，年增 177.01%，每股稅後純益 4.61 元，為五季來新高，全年累計達 15.29 元。
環球晶今日董事會亦通過 2025 年下半年盈餘分派案，每股擬配發 5.7 元現金股利，配發總金額為 27.25 億元，除息基準日為 7 月 22 日，股利發放日為 8 月 14 日。若計入上半年已發放的每股 2 元、總金額 9.56 億元之現金股利，全年共將發出每股 7.7 元、總金額 36.81 億元的現金股利。
環球晶去年第四季營收 145.02 億元，季增 0.06%，年減 11.27%，毛利率 25.7%，季增 7.33 個百分點，年減 4.39 個百分點，營益率 16.4%，季增 7.91 個百分點，年減 5.53 個百分點，稅後純益 22.05 億元，季增 11.99%，年增 177.01%，稅後純益率 15.2%，季增 1.61 個百分點，年增 12.29 個百分點，每股稅後純益 4.61 元。"
環球晶去年全年營收 605.98 億元，年減 3.24%，毛利率 24.13%，年減 7.49 個百分點，營益率 14.25%，年減 8.29 個百分點，稅後純益 73.12 億元，年減 25.74%，稅後純益率 12.06%，年減 3.66 個百分點，每股稅後純益 15.29 元。
環球晶指出，2025 年匯率波動劇烈，公司因於全球多地設有營運據點，外幣交易比重較高，新台幣升值對帳面營收與獲利表現帶來換算壓力；惟若以美元計價之全年合併營收則仍與去年持平，顯示整體動能穩定、營運展現韌性。
展望後市，環球晶看好，隨著全球擴產陸續到位，相關折舊費用認列雖於短期對獲利表現形成階段性影響，但公司資本支出高峰已過，整體資本支出進入收斂階段，營運重心由建廠投資明確轉向產能放量與出貨成長，為中長期獲利彈性奠定基礎。
在產能利用率持續提升與各國政府補助逐步到位的雙重助力下，擴產成果已逐步轉化為實質營收貢獻，2025 年亞洲與丹麥 Brownfield 擴產廠區營收創下佳績；義大利與美國新廠亦受惠於當地供應優勢，加速客戶驗證進程，推動全球營運由投資期邁入穩定收成階段。
以產業角度來看，受惠 AI 與高效能運算相關應用快速擴展，帶動先進製程與先進封裝需求持續攀升，推升半導體晶圓使用量，亦使 12 吋矽晶圓產能利用率維持高檔，支撐長期結構性需求。
此外，近期市場觀察顯示，成熟製程客戶庫存水位已逐步回歸健康區間，訂單能見度與需求穩定度同步改善。從接單與出貨情形來看，雖復甦節奏隨應用與產品規格而異，整體仍呈現「不均勻但方向向上」的態勢，先進製程及相關高階應用需求相對穩定，成熟製程需求亦較去年明顯回升。在地化供應與先進產能布局效益逐步顯現，強化接單彈性與供應穩定度，後續營收表現可望隨產能利用率回升與訂單動能改善而逐步回穩。
在產能布局方面，環球晶於美國德州、密蘇里州及義大利諾瓦拉 12 吋晶圓廠擴產成果逐步顯現。
其中，德州新廠加速推進驗證，亦預留多期擴充空間以支援未來市場成長動能。受矽光子應用帶動，密蘇里廠 SOI 產線訂單能見度明朗，公司正持續推進製程與品質優化作業，以提升整體生產穩定度與出貨表現。
化合物半導體方面，氮化鎵 (GaN) 產能維持滿載，新擴的 30% 產能已全數獲訂單覆蓋；碳化矽 (SiC) 方面，環球晶圓以既有 6 吋、8 吋產品布局為基礎，持續深化功率元件市場，同時進一步擴展技術藍圖至次世代應用，涵蓋更佳熱傳導效能的 12 吋 SiC 以及半絕緣型 SiC 晶圓等新方向，相關產品已進入客戶驗證與送樣階段，聚焦於高熱傳導係數需求領域，應用涵蓋先進封裝散熱、高功率與 AI 伺服器等高效能運算等市場，並有望進一步延伸至 AI 眼鏡等新興終端裝置。
隨著全球半導體客戶日益重視供應鏈碳排管理與在地供應能力，並積極推動減碳目標與永續採購，在地供應與綠電配置的重要性持續提升。環球晶憑藉既有再生能源布局與低碳製造基礎，將再生能源納入全球擴產與建廠的核心規劃，新建廠區與新增產能皆於設計初期即導入綠電與節能製程措施。
同時，環球晶亦強化水資源管理，持續提升製程用水效率、推動廢水回收與再利用，並建立完善的水風險辨識與管理機制，相關作為已逐步展現成果，更榮獲 2025 年 CDP「水安全」A 級最高領導評等，全面強化營運韌性與供應鏈穩定性。
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