誠美材衝刺半導體材料 封裝應用膜材已打進封測廠

偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。

誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。

誠美材指出，隨著 AI、高效能運算（HPC）與高速通訊需求快速成長，晶片在效能、功耗與尺寸上的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為突破摩爾定律限制的關鍵路徑。

根據 Yole Group 研究，全球先進封裝市場將自 2024 年的 460 億美元，成長至 2030 年的 794 億美元，年複合成長率（CAGR）達 9.5%。

本業偏光板方面，誠美材表示，持續執行「減法策略」，於 2024 至 2025 年間收斂低毛利的產品線，將資源集中於需求穩定且毛利率較高的車載與高值化 IT 應用市場。

誠美材表示，透過產品組合的優化，偏光板業務將轉型為公司的「穩定現金牛 (Cash Cow)」，為半導體事業初期的資本支出提供堅實的營運現金流支持。