精材(3374-TW)04日09:22股價下跌13元，報169.0元，跌幅7.14%，成交1,918張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.82%，櫃買市場加權指數下跌0.84%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+7,400張外資買賣超：+8,308張投信買賣超：-905張自營商買賣超：-3張融資增減：-688張融券增減：+20張
