鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.1%，報188.5元鉅亨網新聞中心2026-02-23 11:15精材(3374-TW)23日11:15股價上漲12.5元，報188.5元，漲幅7.1%，成交9,994張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0%，櫃買市場加權指數上漲0%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+3,188 張 外資買賣超：+3,278 張 投信買賣超：-208 張 自營商買賣超：+118 張 融資增減：-654 張 融券增減：-28 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數33773.26+0.50%精材183.5+4.26%更多延伸閱讀【量大強漲股整理】台股完美封關，迎接金馬年六大產業明星股大公開?盤中速報 - 精材(3374)大漲7.03%，報175元營收速報 - 精材(3374)1月營收6.51億元年增率高達45.8％盤中速報 - 精材(3374)大漲7.54%，報192.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 希華(2484)大漲7.01%，報28.25元下一篇盤中速報 - 新唐(4919)大漲7.46%，報64.8元0
