承通投顧副總-顏逸民
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
半導體大廠 Broadcom（博通）公布最新財報，再次顯示 AI 市場仍處於高速成長階段。人工智慧（AI）正在快速改變全球科技產業。從雲端服務、資料中心到企業應用，各大科技公司都在持續加大 AI 投資。
博通在法說會中指出，公司對 AI 需求的未來非常有信心，甚至預估到 2027 年 AI 相關營收有機會突破 1000 億美元。從財報來看，AI 業務已成為公司最主要的成長動能，相關營收年增超過 100%。這也反映出全球科技巨頭仍在持續擴大 AI 資本支出。
過去市場談到 AI，多半只關注 AI 晶片與 GPU，例如 NVIDIA 與 Advanced Micro Devices。但隨著 AI 模型規模不斷擴大，產業逐漸發現，AI 發展不只是晶片性能的競賽，而是整體系統能力的提升。
簡單來說，AI 不只需要算力，還需要完整的基礎建設。當大量 AI 晶片同時運作時，資料中心就需要更穩定的電力、更有效率的散熱，以及更快速的網路傳輸。這也讓 AI 產業的機會，從晶片擴展到資料中心設備、高速網路與散熱系統等領域。
另外，AI 晶片市場也開始出現新的模式。除了傳統 GPU 之外，許多科技公司開始設計自己的 AI 晶片，例如 Google 的 TPU，以及 OpenAI 的客製化 AI 晶片。這代表 AI 市場正逐漸形成更完整的產業生態。
顏老師看法
顏老師認為，AI 產業已經從「算力競賽」進入「基礎建設升級」的新階段。未來真正受惠的，不只是 AI 晶片公司，而是整個 AI 供應鏈。
對投資人而言，重點不是追逐短線熱門題材，而是看懂 AI 產業的長期方向。當全球科技巨頭持續投入 AI 建設，相關產業的成長動能仍會持續擴大。只要掌握趨勢、耐心布局，下一波 AI 帶來的機會，往往就在市場震盪中逐漸浮現。
順達 (3211-TW)
順達在 2026 年 3 月初的法說會中釋出強勁成長訊號，AI 資料中心對電力穩定性要求極高，帶動伺服器 BBU 需求激增。公司預估 2026 年 BBU 產能將較 2025 年翻倍成長。順達正積極降低對傳統筆電 (IT) 的依賴，非 IT 業務（含 BBU、儲能 ESS、輕型電動車）營收佔比從 2024 年的 15-20%，預計 2025 年提升至 30-40%，2026 年目標突破 50%。由於非 IT 產品毛利較高，這將顯著拉升公司整體的毛利率與淨利率，總經理張崇興指出，看好 2026 年營收將挑戰雙位數百分比成長。
盛群 (6202-TW)
過去兩年中國同業激烈的「殺價競爭」已告一段落。近期中國 MCU 廠因成本壓力率先調漲報價 15%~50%，這讓台廠具備了轉單效益與談判漲價的底氣。盛群針對 AI 伺服器開發的高階散熱風扇 MCU，預計將於 2026 年上半年大量出貨，由於該產品毛利較高，將成為公司 2026 年獲利成長的新支柱。2025 年第四季毛利率重回 40% 大關，顯示過去的高價庫存已去化完畢，未來營運將隨營收成長同步反映利潤。
敬鵬 (2355-TW)
根據市場研究，純電動車 (BEV) 所需的 PCB 價值量是傳統燃油車的 5 至 6 倍。敬鵬身為龍頭，正直接受惠於各國車廠提升電動車滲透率的政策。隨著自動駕駛等級提升 (L3/L4)，車用感測器與 ADAS 系統需要更多單價較高的 HDI 板，敬鵬已積極調整產品組合以獲取更高利潤。為了應對地緣政治風險及分散供應鏈，敬鵬泰國廠的效率提升與擴產進度，是 2026 年法人關注的重點營運指標。雖然車用佔比最高，但敬鵬在低軌衛星領域的 PCB 供應也開始進入「數字檢驗期」，隨著全球衛星發射量增加，相關高階板材的需求為其增添了成長想像空間。
兆赫 (2485-TW)
從傳統的衛星降頻器 (LNB) 跨足至低軌衛星地面接收端相關產品。隨 SpaceX 等巨頭持續布建衛星，兆赫作為供應鏈一環，成為 2026 年的成長第二曲線。客戶端產品驗證順利通過後，目前已進入量產與備貨階段，這也是營收爆發的直接導火線。根據公司公布的自結獲利，2026 年 1 月單月 EPS 達 0.15 元（年增 208%）。對比過去幾年的連續虧損，這標誌著營運已擺脫谷底，市場預期 2026 年有望達成全年獲利。
竑騰 (7751-TW)
半導體設備新星竑騰自 2025 年 8 月掛牌以來，憑藉其在 AI 先進封裝及散熱壓合設備的龍頭地位，股價與營運皆進入高速成長期。截至 2026 年 3 月初，公司市值已突破 300 億元，股價更一度站上 1,300 元大關。AI 晶片（如 NVIDIA Blackwell 系列）發熱量巨大，對散熱片壓合的精準度與力道要求極高。竑騰開發的設備壓合力道從 10 公斤大幅提升至 100 公斤，成功解決膠沾黏與精準度問題，是台積電、日月光等封測大廠的首選。• 為了應對 AI ASIC（特殊應用晶片）與先進封裝的強勁需求，竑騰第三廠產能已逐步開出，訂單能見度延伸至 2026 下半年。
威剛 (3260-TW)
AI 伺服器所需的 HBM4 產能消耗極大（1 顆 HBM 產能約等於 3 顆傳統 DRAM）。原廠全力生產 HBM，導致傳統 DDR5 與企業級 SSD 供應出現嚴重缺口。雲端服務業者（如微軟、Google）為確保 AI 算力不中斷，甚至跳過代理商直接向威剛等模組大廠「搶貨」，這在過去非常罕見。威剛在 2026 年 2 月底宣布斥資約 36 億台幣 (9.3 億盧比) 在印度清奈設立新廠，鎖定印度龐大的內需市場與全球供應鏈分散趨勢。
尼得科 (6230-TW)
公司預期 2026 年水冷散熱業務佔比將從去年的低個位數（低於 5%）躍升至 10% 以上。隨著 AI 伺服器功耗（TDP）提升，氣冷已達極限，水冷板與冷卻分配單元 (CDU) 的出貨將成為毛利增長主因。市場預估 2026 年 AI 伺服器水冷滲透率將突破 20%。尼得科超眾受惠於母公司 Nidec 在馬達與風扇領域的技術支援，能提供更完整的整合式散熱解決方案。除了伺服器，公司也結合 Nidec 在車用馬達的優勢，開發電動車 (EV) 電池與自駕車運算單元的散熱模組，這被視為長期（2027 年後）的成長第三支柱。
* 看懂 AI 從「算力競賽」走向「基礎建設升級」的大趨勢，才能在市場震盪中提前卡位下一波機會，讓顏老師帶你掌握產業方向、布局 AI 浪潮中的長線成長機會。
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