鉅亨研報
資料中心與高效能運算（HPC）不再只是拼設計，而是從製程端的再生晶圓、電子特氣，一路延伸到光阻劑等化學材料，形成一條高門檻的寡占供應鏈戰線。
〈再生晶圓需求強勁，台廠同步擴產迎接先進製程〉
再生晶圓需求隨晶圓製造量增加而持續成長，日本再生晶圓龍頭 RS Technologies 在日本與海外需求同步走強帶動下，營收與獲利創新高，並將日本 7 號廠重啟時程提前至 2026 年，以因應市場需求，隨著全球晶圓廠產能擴張，台灣供應鏈亦同步進入擴產週期，中砂 (1560-TW) 與昇陽半導體 (8028-TW) 因具備高階製程所需的技術門檻，在再生晶圓與鑽石碟等耗材領域的能見度已明顯提升。
〈電子特氣與化學材料需求升溫，先進製程帶動市占變化〉
全球電子氣體大廠 Air Liquide 最新財報顯示，公司持續在多個國家擴充半導體相關產能，其中未來 12 個月投資專案有超過 40% 來自電子業務，顯示對半導體需求延續具高度信心，台灣供應鏈方面，在先進製程中的市占率逐步提升，台特化 (4772-TW) 目前在 N3 製程已開始取得更多供應份額，並有望在未來 N2 製程中成為主要供應商，隨著台積電先進製程產能逐步擴大，營運動能可望同步增強。
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〈光阻劑需求穩健復甦，先進製程材料滲透率提升〉
先進製程相關材料需求仍維持強勁，而 PC 與智慧型手機等傳統應用市場也逐步復甦，使矽晶圓與相關材料需求呈現回溫趨勢，信越化學的重要通路夥伴崇越 (5434-TW) ，營收表現近月呈現穩定向上趨勢，AI 與 HPC 需求持續推動先進製程發展，使半導體材料與精密耗材產業維持成長趨勢，隨著 N3 製程維持高稼動率，N2 製程產能亦預計在 2026 年中後段逐步放量，先進製程材料領域具備技術門檻與寡占優勢，相關材料供應鏈成長能見度提升，有望在製程升級下持續受惠，邀請投資人下載智霖老師的 APP 並鎖定直播，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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