公告晶技:本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之「2026年第一季投資論壇」鉅亨網新聞中心2026-03-12 14:56第12款公司代號:3042公司名稱:晶技發言日期:2026/03/12發言時間:14:56:37發言人:洪冠文符合條款第四條第XX款:12事實發生日:115/03/171.召開法人說明會之日期:115/03/172.召開法人說明會之時間:13 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:茹曦酒店(台北市松山區敦化北路100號)4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之「2026年第一季投資論壇」,說明本公司營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇巨有科技:本公司受邀參加華南永昌證券春季產業趨勢暨企業論壇下一篇佶優:公告本公司董事會決議召開115年股東常會相關事宜0