3D封裝趨勢下純度最高受益者

文．洪寶山

台積電將先進封裝視為延續摩爾定律的關鍵，並成立了 3DFabric 聯盟。台積電將封裝技術拆解為三個層次，SoIC、CoWoS、InFO，其中 SoIC 是前端 3D 堆疊，真正的 3D 堆疊 (WoW/CoW)，無凸塊連接，傳輸距離最短，愛普 * 的 VHM 主要鎖定在最高階的 SoIC 領域，機會點在於只要是 3D 堆疊，就需要解決供電與記憶體頻寬問題。

從 2.5D 橫向整合跨入 3D 縱向堆疊

在台積電的 3D 流程中，愛普 * 負責 IP，力積電負責製造客製化 DRAM 晶圓，最後送往台積電進行 3D 堆疊。這種三方聯手的模式，打破了過去由單一 IDM 廠 (如三星) 壟斷記憶體供應的局面。

台積電的 SoIC 技術目前的狀態是，2025 下半年台積電與博通、輝達合作的矽光子 CPO 樣品開始送樣。2026 年隨著台積電嘉義、銅鑼先進 q 封裝廠產能開出，3D 堆疊 (WoW/CoW) 的良率穩定，預計會看到更多非 GPU 的高效能晶片採用。2027-2028 年預計才是 3D 封裝在消費級高階產品普及的爆發期。所以 2026 年是半導體從 2.5D 橫向整合跨入 3D 縱向堆疊的關鍵轉折年。

從單純記憶體 IP 升級為高階封裝關鍵組件供應商

隨著 CoWoS-L 技術成為主流，市場對矽中介層的需求暴增，愛普 * 將 S-SiCap(矽電容) 直接嵌入在台積電供應的矽中介層中，這不僅解決了 HBM 運作時的高頻雜訊問題，更讓愛普 * 從單純的記憶體 IP 升級為高階封裝關鍵組件供應商。

愛普 * 並不打算取代美光或海力士。愛普 * 的策略是三大原廠為了維持產能利用率，必須專注在大量、標準化的 HBM，而愛普 * 則專注於小量、高效率、高單價的客製化 3D 記憶體。只要 3D 封裝的成本持續下降，愛普在 AI 供應鏈中的議價能力就會隨之提升。

台積電 3D 封裝拼圖中 最核心的一塊客製化補強

愛普 * 的戰略是成為台積電 3D 封裝拼圖中最核心的一塊客製化補強，當客戶發現標準的 CoWoS + HBM 無法滿足功耗要求時，台積電就會推介這套「愛普 * 設計＋台積封裝」的高效率方案。

愛普 * 不拚產能，而是開發獨家記憶體架構 (如 IoTRAM、VHM)，屬於無晶圓廠加上 IP 授權模式。賺的是設計費(NRE) 與權利金，毛利率通常維持 40%~50% 以上，遠高於傳統記憶體廠。2025 年全年營收達 56.4 億元，每股盈餘 7.74 元優於預期，並宣布配發 7 元現金股利。第四季毛利率拉升至 49.86%，代表高毛利的 S-SiCap 產品佔比提升，有效抵消了傳統記憶體市場的波動。

針對 CoWoS-S 製程的解決方案 IPC(中介層矽電容) 已經量產，且第四季營收佔比已達 30%。這證實了愛普 * 已實質進入 AI 伺服器供應鏈。VHM 則是矽光子方案在存儲端的延伸，確保運算核心在光速傳輸的同時，記憶體不會成為拖後腿的瓶頸。

矽電容密度與薄度領先全球

矽光子模組需要極穩定的電壓，這給了愛普 * S-SiCap 切入矽中介的機會。公司強調矽電容在電容密度與薄度上領先全球，是 1.6T 傳輸與高階 AI 晶片解決電源雜訊的唯一選擇。

在半導體界有一個說法：「算力愈強，電力愈髒」。當 1.6T 的光訊號在高速切換時，會產生極大的高頻雜訊。如果沒有愛普 * 這種高密度、超薄的矽電容，訊號會失真，導致數據傳輸錯誤，晶片會因為電壓不穩而無法跑在最高時脈。

2026 年雙成長動能 IPC 擴產＋IPD 新量產

愛普 * 2026 年的成長動能將由 IPC 的擴產與 IPD 的新量產雙重帶動。IPC 指的是將矽電容直接整合在中介層上的產品，屬於 2.5D 先進封裝，在台積電的 CoWoS-S 製程中，IPC 就像是在晶片與基板之間的地基裡內建了穩定電源的蓄電池，愛普 * 透過 IPC 產品，已經成為 AI 算力側不可或缺的供電穩定層，隨著台積電的嘉義、銅鑼廠開出產能，IPC 隨之放量，愛普 * 的矽電容營收成長可期。

IPD(分離式矽電容) 則是將矽電容做成獨立的組件，讓它能像貼紙一樣，貼在晶片背面或嵌入在基板裡。現在的高階 AI 晶片功耗動輒 1000W 以上，電流在傳輸過程中會大幅波動，IPD 因為距離晶片核心更近，能提供比 IPC 更即時的供電穩定。

下半年營收跳升點 本益比重估關鍵

每顆 AI 晶片可能只需要一片 IPC，但卻需要數十顆甚至上百顆 IPD 來穩定不同區域的電壓，這是 2026 下半年的營收跳升點，也是愛普 * 能否實現本益比重估的關鍵，因為它將證明愛普 * 具備在大規模消費級高效能晶片中標準化的能力。

專門針對 AI 晶片背面或基板嵌入的 IPD 需求，在 3 月 3 日法說會明確給出 2026 年下半年正式量產。ASP 與毛利均優於現有的 IPC 產品，且 1.6T CPO 模組的導入將帶動量價齊揚。

VHM 目前約佔總營收的 5%-10%。過去 VHM 曾有較高的營收來自加密貨幣礦機的晶圓銷售，但目前已轉向以 AI 與邊緣運算的專案開發為主，對愛普 * 的營收貢獻主要來自 NRE(委託設計費)，而非大規模的記憶體晶粒銷售。

VHMStack™是首個邊緣運算專案，該產品將透過 3D 堆疊技術，直接將記憶體蓋在邏輯晶片上，目標是提供比 HBM 更省電、更適合移動裝置的高速頻寬。

由於客製化 ASIC 的開發週期較長，法說會明確指出該專案預計於 2027 年至 2028 年進入大規模量產。

估 2026 年 EPS 年增 61%~83%

愛普 * 在 S-SiCap 規模化後，已成功從「週期性記憶體公司」轉型為「AI 封裝組件供應商」，預估 2026 年營收約 68-75 億元，毛利率 49%-52%，EPS 約 12.5-14.2 元，與 2025 年 EPS 7.74 元相比，年增率 61%~83%。

2027 年營收估 85-95 億元，毛利率 50%~55%，EPS 約 18-20.5 元。如果本益比用 IP 股 (如創意、世芯 - KY) 的 35-40 倍重估，股價上檔空間約落在 497-568 元。

來源：《理財周刊》1333 期
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