三星電子工會下周一將在會長李在鎔住家外示威 晶片產業鏈雪上加霜？

全球記憶體晶片龍頭、全球第 2 大晶圓代工業者三星電子正面臨成立以來最大的罷工危機，因該公司多個工會組成的「共同鬥爭本部」周三 (18 日) 宣布，打算在 5 月 21 日至 6 月 7 日發起為期 18 天的總罷工，是三星自 1969 年成立以來第二次大規模罷工，若成行也將是公司史上規模最大的一次。

此前，三星管理層已提出的加薪 6.2% 及發放 20 股公司股票等方案，因未觸及分配公平性的核心，遭到工會拒絕。

這次罷工風波源自於勞資雙方在績效獎金上的巨大分歧。參與投票約 9 萬名工會會員中，有 6 萬 6019 人參與，投票率達 73.5%。工會核心訴求包括：要求將基本薪資提高 7%、廢除績效獎金 (OPI) 的上限，並實現獎金計算方式的透明化。

工會方面認為，在三星電子去年第四季創下約 93 兆韓元銷售額和 20 兆韓元營業利潤的歷史佳績後，利潤並未公平地惠及員工。相較之下，SK 海力士取消年薪 50% 的獎金上限，並承諾將營業利潤的 10% 用於員工分紅。

為向管理層施壓，全國三星電子工會宣布，將於下周一 (24 日) 在三星會長李在鎔位於首爾的住所附近召開記者會，將抗議地點從廠區轉移至高管私宅，被視為「極限施壓」之舉。工會規劃 4 月 23 日將在平澤園區舉行大規模集會，若屆時談判仍無進展，將正式啟動總罷工。

市場對罷工可能造成的衝擊表示高度擔憂。三星周三股價在工會投票贊成罷工後一度下跌約 4%。

業界預估，為期 18 天的罷工恐導致三星面臨 5-9 兆韓元的綜合損失。更關鍵的是，半導體工廠高度依賴連續運行，一旦停產，重新校準與恢復良率可能需要數月時間。平澤工廠承擔全球大量 DRAM 和 HBM 的供應任務，工會警告罷工可能影響該工廠約一半的產能。

這次罷工的時機極為敏感，正值全球 AI 資料中心建設熱潮推高記憶體晶片需求之際。三星 HBM4 記憶體已於上月量產並供貨，且今年所有 HBM 產能均被客戶鎖定。

分析人士指出，若罷工導致交貨延遲，將直接衝擊全球 AI 資料中心建設，並可能因三星佔據全球 DRAM 市場約 40% 的份額，引發 DRAM 價格短期劇烈波動。

此外，中東局勢緊張、油價暴漲等因素已加劇供應鏈不確定性，若三星「掉隊」，下游客戶恐被迫轉向競爭對手，進一步推高終端產品成本。

研究機構 Trendforce 預測，今年全球晶圓代工產值年增約 24.8%，AI 晶片需求劇增已促使台積電和三星上調代工價格。罷工事件為競爭對手的業績增幅提供了額外拉升空間。

同時，TrendForce 預估今年第一季全球 DRAM 和 NAND Flash 合約價將分別較上季大漲 90%~95% 和 55%~60%，消費性電子用記憶體價格漲幅可能更高。罷工無疑將加劇下游廠商的成本壓力，已有電視企業負責人表示，記憶體價格翻倍已導致電視、筆電等產品價格上漲，並擔憂罷工將使「記憶體荒」雪上加霜。

儘管市場普遍預期雙方最終將透過談判解決分歧，但三星內部也面臨壓力。由於集團內部以市場價格結算，半導體業務的巨額利潤使其兄弟部門如行動事業部的營業利潤率從 10%~11% 被擠壓至 2%~3% 左右。如何在維護生產穩定的同時，平衡內部各業務板塊的利益，是三星管理階層面臨的另一個主要挑戰。