〈精測新廠動土〉美台客戶追著跑 新廠產能要增加1至2倍

精測 (6510-TW) 今 (20) 日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著美國與台灣客戶需求快速攀升，皆積極跟公司要產能，公司此次興建的第三廠預計 2028 年下半年正式投產，屆時整體產能將較目前至少倍增，甚至有機會提升至 2 倍，展現對客戶與 AI 長期成長的高度信心。

黃水可表示，三廠預計於 2027 年底完工，隨後導入設備並於 2028 年第三季至第四季量產，新廠坪數約 11,000 坪，幾乎為現有一、二廠總和的兩倍，將成為未來產能擴張的重要基地，預計未來將依據客戶需求逐步開出，但整體來看，未來產能提升幅度「至少一倍起跳」，甚至上看兩倍。

針對 AI 市場，黃水可認為，目前市場才「剛開始」，真正的大爆發尚未來臨，現階段 AI 主要應用仍集中在雲端，未來當邊緣端 (Edge AI) 全面普及後，需求將出現爆發性成長，帶動整體產業鏈全面升級，預期 AI 需求將呈現結構性成長，未來數年將以倍數持續擴大。

他進一步分析，AI 發展已不再侷限於晶片本身，而是涵蓋晶圓製造、封裝測試、伺服器機櫃、光通訊與液冷散熱等完整生態系，形成跨領域整合的新產業格局。隨著相關基礎建設持續到位，將為精測帶來長期成長機會。

在產品布局上，三廠除既有 PCB 載板與探針卡業務外，也規劃切入全新產品線。黃水可透露，公司正開發「完全不同於現有領域」的新業務，將成為未來成長的另一隻腳，但目前仍處於初期階段，待市場成熟後再對外說明。

他指出，新廠初期預計使用約一半空間，但隨著新產品開發與市場需求擴大，不排除快速滿載的可能，甚至重演過去廠房「啟用隔年即滿載」的情況。因此，公司也已開始評估下一階段擴廠計畫，可能在未來半年至一年內啟動尋地作業，以因應長期需求。