財富不等人快跟上腳步、長廣⊕、世芯-KY、順達

一、盤勢重點（短線結構）

1. 多空激戰、震盪加劇：
   指數盤中震幅逾 600 點，終場小跌 145 點，顯示市場情緒仍受中東局勢與外資動向干擾。
2. 成交量放大但具特殊因素：
   表面成交量 9677 億，惟因 0050 ETF 調整尾盤爆量，實質約 8500 億，屬健康換手。
3. 技術面仍偏多：
   指數守穩 10 日線，32K～33K 與季線具強支撐，結構維持「短空中多」。
4. 資金轉向個股表現：
   漲停 52 家、漲幅 5% 以上近百檔，顯示主力資金仍在場內，行情轉為「選股不選市」。

二、影響盤勢關鍵因素

1. 地緣政治干擾短期情緒：
   中東局勢雖有降溫訊號，但不確定性仍高，持續影響市場風險偏好。
2. 外資大舉賣超但影響下降：
   3 月賣超逾 7200 億，惟近年已與台股走勢脫鉤，影響力降低。
3. ETF 與內資成穩盤主力：
   ETF、壽險與回流資金支撐市場，取代外資成為主導力量。

三、基本面支撐（中長線核心）

1. 出口與經濟成長強勁：
   • 前 2 月出口年增 44.5% 創高
   • Q1 出口可望創新高
   • GDP 預估上修至 7%～8%
2. 企業獲利持續上修：
   市場預估上市櫃企業獲利年增 30%～40%，支撐指數續攻高。
3. 高股息題材將升溫：
   進入股東會旺季，高配息族群有望吸引資金。

四、AI 產業趨勢（最重要主軸）

1. AI 需求爆發持續擴散：
   從「訓練」轉向「推論」，帶動算力、記憶體與電力全面成長。
2. 供應鏈全面升級：
   • 先進製程（5/4 奈米）持續漲價
   • CoWoS 封裝需求強勁
   • AI 伺服器帶動材料與散熱升級
3. 關鍵成長族群：
   • ASIC 設計
   • 先進封裝 / 半導體設備
   • PCB / CCL / ABF 載板
   • CPO 光通訊 / 光模組
   • 液冷散熱 / 電源供應
   • 測試介面 / 探針卡

五、記憶體族群觀察

1. 短線利空：外資降評 + 漲多修正
   DRAM 族群同步重挫，屬評價修正與技術面回檔。
2. 長線仍偏多：
   • AI 帶動記憶體需求爆發
   • 美光擴產 + 高毛利
   • 供需緊張可能延續至 2027 年
3. 產業地位提升：
   記憶體已成「AI 戰略物資」，重要性顯著提升。

六、光通訊與新技術趨勢

1. AI 資料中心推升高速傳輸需求
2. CPO 與光模組長線成長明確
3. MicroLED 跨入光通訊為新亮點

七、投資策略結論

1. 大盤定位：
   短線震盪整理 → 中長線多頭不變（先蹲後跳）
2. 操作核心：
   • 拉回不悲觀，視為布局機會
   • 避開短線漲多族群追高風險
3. 選股方向優先順序：
   AI 供應鏈 ＞ 高殖利率 ＞ 成長型中小型股
4. 關鍵觀察指標：
   • 中東局勢變化
   • 外資回補力道
   • AI 產業資本支出與訂單能見度

總結一句話：
台股仍處「資金未退、基本面強、AI 主導」的多頭格局，短線震盪只是換手，真正機會仍在產業趨勢與個股布局。

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文章來源：倫元投顧陳學進分析師

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