頎邦(6147-TW)24日09:05股價上漲4.5元,報68.7元,漲幅7.01%,成交2,468張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲12.61%,櫃買市場加權指數上漲3.53%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+14,357張外資買賣超:+10,247張投信買賣超:-56張自營商買賣超:+4,166張融資增減:+7,094張融券增減:-9張