馬斯克Terafab晶圓廠難挑戰台積電！美銀點出「三大」障礙

美銀證券（BofA Securities）指出，特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克提出的「Terafab」半導體計畫，因執行風險高、成本昂貴且建設時程漫長，不太可能對台積電 (2330-TW) 造成重大衝擊。

根據《Investing.com》報導，馬斯克近期提出了一項計畫，擬建一座垂直整合的半導體廠，將晶片設計、前段製造與後段封裝整合於同一廠區。

這座晶圓廠的目標是支援特斯拉電動車、Optimus 機器人、SpaceX 系統以及 xAI 運算工作負載，反映出企業日益希望更緊密的掌控關鍵半導體供應鏈。

基於 AI、自動駕駛技術及高效能運算的發展，此舉正值全球對先進晶片需求依然強勁之際。

然而，美銀分析師指出，要從零開始建立具競爭力的晶圓代工業務仍極為複雜，尤其是在面對台積電與三星等既有巨頭的深厚市場優勢的狀況下。

美銀報告指出，「Terafab」從一開始就面臨結構性挑戰，包括製程專業知識有限，以及缺乏支援生態系統，如電子設計自動化工具與智慧財產權庫等。

然而，即使克服了這些障礙，整個流程仍然漫長。美銀估計，從建設、設備安裝到產品驗證，該工廠至少需要三到五年才能達到營運就緒。

因此，大規模量產不太可能在本十年結束前實現，而最早的現實可行時間可能是 2029 年。

成本也是另一大障礙。美銀估計，若要建置每月初期產能 10 萬片晶圓，資本支出可能超過 600 億美元。

即便達到滿載運作，「Terafab」的生產成本仍預期高於台積電先進製程，單片晶圓成本可能高出 30% 至 50%。

這種成本劣勢可能導致產品價格缺乏競爭力，尤其台積電已具規模優勢、穩固的客戶關係以及成熟的供應鏈生態系統的情況下。

美銀指出，雖然「Terafab」反映出半導體垂直整合的廣泛趨勢，但對台積電短期內構成的風險有限。

台積電在技術領先、規模優勢及執行力上的卓越表現，仍是新進者試圖在尖端製程領域競爭時的主要障礙。