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切入AI五層蛋糕股 4月易漲傳產股出列光銅並進新飆股+抗通膨高毛利率股

理財周刊2026-04-01 09:21

文．張興華

2026 GTC 大會黃仁勳宣布 AI 五層蛋糕的大利多，輝達明年在手訂單將超過 1 兆美元，相關台廠供應鏈短線受戰爭利空壓回，逢低可找切入點。發展 AI「光銅並進」相關飆股方興未艾，對抗能源危機帶來的通膨，高毛利率、高營益率股進可攻退可守，包括據統計 4 月易漲難跌的傳產股，以上提供投資朋友作為第二季開季操作參考。

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輝達執行長黃仁勳本屆 GTC 大會釋出重磅訊息─預期 Blackwell 與下一代 Vera Rubin 架構晶片，至 2027 年的訂單營收將達 1 兆美元，足顯 AI 基礎設施投資仍快速擴張。輝達至明年在手訂單超過 1 兆美元，正象徵以台積電 (2330) 為首的晶片代工，及 AI 伺服器等相關供應鏈台廠，樂觀看待至明年的營收也將呈現爆發性成長，對台股更是有力的支撐保證，即便當前面臨美伊戰爭持續帶來通膨隱憂，台股短線亦面臨回檔壓力，但中長線有業績題材做後盾下，仍值得期待，無須恐慌。

2027 輝達訂單營收目標上兆美元

輝達今年 GTC 大會於 3 月 16-19 日在美國加州聖荷西 (San Jose) 舉行，黃仁勳於美國時間 16 日發表主題演講，提到在去 (2025) 年 GTC 大會，提出 2025 年下半年至 2026 年底時，Blackwell 與 Rubin 合計銷售金額可達 5000 億美元。如今在同一地點，他預期 Blackwell 與下一代 Vera Rubin 架構晶片，至 2027 年的訂單營收，有機會達到至少 1 兆美元。

他強調，去年 GTC 大會宣布的 5000 億美元訂單營收實現了，今年 GTC 大會提出的 1 兆美元目標，相信也能實現，足顯目前 AI 基礎設施投資仍在快速擴張中。況且他所說的 1 兆美元商機中，尚不包括新一代 Groq 平台與 CPU 的單獨銷售業務，亦不包含將於 2027 年第三季末至第四季初上市的 Vera Rubin 伺服器。若將其一併納入計算，估計至 2027 年底，輝達整體訂單營收至少再增加 3 成，即全數約達 1.3 兆美元規模。

同時，黃仁勳於演講中亦釋出 H200 伺服器已獲得中國輸入許可，並且已收到來自中方多家客戶的訂單，目前已協調供應鏈廠全力投入量產因應。而這部分的訂單營收，估計全年 H200 晶片，至少需求達 200 萬顆，換算全年營收至少約有 540 億美元，也未在前述 1.3 兆美元的訂單之內，統合輝達至 2027 年的潛在訂單實力，法人預估至少有 1.35 兆美元的規模。

台廠輝達供應鏈大成長可期

理周投研部指出，受 AI 與高效能運算需求帶動，去年全年台灣對美出口金額達 1982.7 億美元，年增 78%，占總出口比重達 30.9%，美國已躍居台灣最大貿易順差國。累計今年前二月台灣對美出口金額為 370.2 億美元，年增 83%，創歷年同期最高，就單一市場而言，對總出口貢獻增長近 5 成，穩居最大引擎地位，台廠 AI 供應鏈更扮演主要貢獻者角色。

另就台灣上市櫃公司今年前二月的整體營收表現，其中 1 月份合計營收達 4.83 兆元，年增 28.8%，不僅連續七個月整體營收突破 4 兆元，更創單月歷史新高紀錄，為史上最強元月營收，其中前五大營收個股皆與 AI 有關，其中又以台積電與鴻海 (2317) 表現最突出。另 2 月份的上市櫃整體營收為 3.84 兆元，月減 15.21%，衰退主要受工作天數減少所致，年增為 14.3%。分析今年 1、2 月累計營收表現，主要仍是由電子與部分傳產的營收成長所帶動。

因此，面對輝達手中訂單營收至明年爆發性的翻倍成長，法人認為台廠供應鏈將是最大與最直接的受惠者，且隨著輝達新一代晶片架構推出與 Vera Rubin 伺服器量產，都與台股 AI 供應鏈連動。