液冷放量在即：邁科(6831) 營收年增84%，但真正關鍵其實還沒開始？

2026年04月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著 AI 與高功率運算需求持續推升，資料中心的機櫃功率密度快速上升，傳統氣冷散熱逐漸接近物理極限。而液冷技術可以直接將熱源從 CPU、GPU 帶走，大幅提升散熱效率，並降低整體用電負擔，使資料中心的能源效率明顯改善。因此，液冷逐漸轉變為高功率資料中心的關鍵技術之一。

PUE（Power Usage Effectiveness）是衡量資料中心用電效率的重要指標，數值越接近 1，代表浪費在冷卻與環境維持的電越少。從上圖研究資料可以看到，傳統氣冷資料中心的 PUE 約為 1.6，代表每消耗 1 度電在運算上，還需要額外 0.6 度電用於散熱；相較之下，採用液冷的資料中心，PUE 可降至約 1.1，大幅降低用電與碳排壓力。

從產業結構來看，液冷目前仍非主流。2023 至 2027 年資料中心部署預期的散熱技術中，氣冷占約 65% 以上，而液冷僅約 8% 左右。隨著機櫃功率密度持續提升，傳統散熱方式逐漸無法負荷，液冷滲透率正穩步上升，代表產業仍具相當的成長空間。

這個趨勢，我們也可以從四大雲端服務供應商（CSP）的動向來看會更明確：

● NVIDIA Rubin 平台預計於 2026 年下半年量產並全面採用液冷。
● AWS 將於 2026 年上半年推出氣冷版本 T3，並於下半年開始導入水冷版本，水冷滲透率預估可達 20%～30%。
● Google TPU V8 預計於 2026 年第三季開始採用水冷板。
● Meta 則將在 2026 年下半年導入機架式水冷設計。

AI 散熱新力軍：邁科(6831-TW)

邁科成立於 2002 年，源自工研院技術團隊，專注於散熱模組研發、製造與銷售。公司擁有自製均溫板與熱導管的技術優勢，是台灣第一家成功量產均溫板的廠商。目前重心已由筆電與顯卡散熱產品，逐步轉型至伺服器散熱模組，包括氣冷的 2.5D / 3D 均溫板與水冷散熱系統。

2025 年營收達 37.03 億元，年增 84.7%，稅後淨利 3.01 億元，EPS 4.94 元，年增幅達 174%，同時 AI 相關產品占比已超過五成，顯示營收結構已明顯轉向 AI 應用。

2025 年第 4 季至 2026 年第 1 季，AWS ASIC 平台由 Trainium 2 轉向 Trainium 3，造成既有產品出貨暫歇，營收季減約 18.5%，被市場視為「營收與獲利低谷」。

這段平台轉換期導致的訂單銜接空窗，是目前邁科最大短期利空因素；但從 2026 年 1 月營收仍年增逾 7 成、2 月年增約 43.8%，可推估即使在轉換低谷期，AWS 仍維持一定基礎拉貨，只是節奏壓抑。

公司指出，隨著 ASIC 伺服器拉貨力道持續增強，2026 年 AI 相關營收占比有機會突破 7 成。其中，除了既有高階氣冷產品持續出貨外，液冷產品亦預計於 2026 年下半年開始放量，全年液冷營收占比有望達到約 2 成，且產品組合優化，將有助於毛利率進一步提升。

市場預期，2026 年 AWS ASIC 晶片出貨量約 240 萬顆，年增超過兩成，進一步帶動邁科來自 ASIC 相關營收在 2026～2027 年可能出現超過 100% 的年增幅，成為主要成長來源之一。

2026 年 Capex 幾乎翻倍

邁科多次提到 2026 年資本支出將較 2025 年增加接近 1 倍，同步於越南與中國擴建水冷產線，兩地月產能均規劃提升至 2 萬片；且越南新廠主要因應 CSP 客戶需求而建置，此類擴產是隨訂單與需求逐步擴大，反映明確的拉貨動能（相關概念請參閱：產業大全班）。

整體來看，公司目前已取得四大 CSP 其中一家的 AVL 認證，代表產品已正式進入供應鏈體系，並持續推進另外三家客戶認證，預期 2027 年開始看到 AWS 以外 CSP 的散熱營收；加上 2026 年第四季起，將啟動 CPO 交換器液冷專案，2027 年放量可期。

後續成長將取決於液冷滲透率提升、CSP 客戶擴展，以及新應用（如 CPO）導入進度；且依目前資料來看，這些潛在動能仍未完全反映在市場預估中，後續可持續追蹤進一步上修的可能性。

不過，短期風險同樣不可忽視，邁科目前營運高度集中於單一 CSP 與 ASIC 平台，營運表現容易受平台轉換與客戶拉貨節奏影響；同時，液冷雖是明確趨勢，但真正放量速度仍待觀察，加上資本支出大增後的折舊與產能利用率壓力，未來幾季仍會有波動。持續追蹤這些潛在變數與市場動態，才能更全面地評估公司長期發展潛力。

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