頎邦(6147-TW)07日09:00股價上漲6.5元，報90.5元，漲幅7.74%，成交5,907張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲9.52%，櫃買市場加權指數下跌0.78%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-7,806張外資買賣超：-13,806張投信買賣超：+3,177張自營商買賣超：+2,823張融資增減：+9,033張融券增減：+503張
