頎邦(6147-TW)02日09:02股價上漲5.5元,報81.9元,漲幅7.2%,成交8,168張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲7.91%,櫃買市場加權指數下跌1.13%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-4,617張外資買賣超:-9,836張投信買賣超:+270張自營商買賣超:+4,949張融資增減:+9,460張融券增減:+145張