韓媒：三星砸逾2330億買70台曝光設備提高HBM4產能 以滿足輝達Rubin龐大需求

全球記憶體市場正陷入一場結構性短缺的困局。儘管三星電子等行業巨頭近期斥巨資開啟擴產模式，但消費電子產品所使用的記憶體晶片價格依然堅挺，背後產能錯配邏輯值得深究。

綜合《韓國經濟日報》、《Ked Global》等韓媒報導，三星正積極採購半導體曝光設備，以在先進製程與記憶體市場中重奪競爭優勢。

報導指出，三星已向艾司摩爾 (ASML)跟佳能訂購約 70 台曝光設備，總金額超過 10 兆韓元 (約 2333 億台幣），打算在其平澤園區 P5 工廠一期第一階段導入這些設備，其中包含約 20 台極紫外光 (EUV) 光刻機，預計於 2027 年第一季無塵室完工後開始交付。

另據中國《快科技》報導，三星鉅額投資的核心目標並非大眾熟知的智慧手機或筆電記憶體，而是為了提升 10 奈米級第六代工藝 (1c)DRAM 產能，專門生產第六代高頻寬記憶體 (HBM4)，以滿足輝達下一代 AI 伺服器 Rubin 龐大需求。

對於上述報導，三星電子則表示至今尚未有相關決策。

美光和 SK 海力士也在加緊擴產 HBM，該領域利潤率遠超過普通消費級記憶體，且訂單已排至 2027 年。因此，三星已將今年第二季記憶體產品報價上調 30%，直接推高下游廠商的採購成本。

在 AI 浪潮席捲下，全球最先進的生產線幾乎都被用來服務 AI 伺服器，導致留給普通消費電子的產能空間遭到擠壓，這種「厚此薄彼」的產能傾斜料將持續數年。

對一般消費者而言，原本期待的記憶體降價潮，在 AI 產業近乎貪婪的胃口面前，短期內恐怕難以實現。