穎崴測試座與探針卡出貨旺 3月、Q1營收雙締新猷

測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (7) 日公告 3 月營收 12.22 億元，月增 40.01%，年增 69.25%，累計第一季營收 29.8 億元，年增 29.74%。受惠 AI 相關訂單大爆發，高階測試座 Coaxial Socket 及 MEMS 探針卡出貨強勁，穎崴 3 月營收首度突破 10 億元大關，第一季營收接近 30 億元，創下單月和單季營收歷史新高。

展望第二季，穎崴看好，隨著在手訂單持續增加、新產能開出，營收可望逐季增長。

因應 AI、HPC、ASIC 等產品線在先進製程 (Advanced node) 及高度整合 (Highly integration) 的產品設計使得晶片複雜度增加，這也帶動晶片測試在 Wafer Sort , ATE 及 SLT Test 測試時間 (Test Time) 呈倍數增加 ，促使高頻高速、大封裝、大功耗等高階測試座及 MEMS 垂直探針卡需求孔急，產能供不應求。

穎崴於去年第 4 季啟動於既有廠房持續加購機台、擴大產能外，並率先於高雄仁武產業園區租賃廠房重整建置後，已於 3 月底完成並於本月順利啟用量產。高雄仁武產業園區自建擴廠計畫案高雄市政府已於日前公告通過申請案，預計於 7 月動工，加速建置，以配合產業高度成長需求。

穎崴補充，科技巨頭揭示 AI 算力的運用已從機器學習來到推論拐點，每個使用者都會產生 Token 預算，「Token 經濟學」(Tokenomics) 成為顯學，AI 算力商業化變現的路徑已然清晰，此論述更確立產業鏈將從 AI 鉅額的資本支出，轉為實質的獲利，此對於半導體產業無疑是整體產值提升的燃料，推動產業加速前進。此外 SEMI 日前指出，半導體預計於今年提前達陣一兆元產值的里程碑，AI 已然成為半導體產業增長加速器。

先進封裝、高頻高速、大功秏、大封裝的趨勢持續在半導體測試介面產業發酵，使半導體測試介面在產業鏈扮演關鍵不可或缺的環節，穎崴持續優化升級獨家「半導體測試介面 AI plus 全方位解決方案」，從最終測試 (FT)、高速老化測試 (Functional BI)、系統級測試 (SLT and SFT），提供客戶高階、高度客製化的測試介面解決方案。