頎邦(6147-TW)14日09:47股價下跌8.5元，報108.0元，跌幅7.3%，成交29,737張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲38.69%，櫃買市場加權指數上漲10.8%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+9,842張外資買賣超：-9,129張投信買賣超：+14,238張自營商買賣超：+4,733張融資增減：+18,587張融券增減：+878張
