頎邦(6147-TW)15日13:00股價下跌8元,報105.0元,跌幅7.08%,成交16,540張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲25.84%,櫃買市場加權指數上漲9.33%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+8,516張外資買賣超:-2,158張投信買賣超:+7,257張自營商買賣超:+3,417張融資增減:+15,667張融券增減:+173張