精材(3374-TW)16日12:41股價上漲12.5元，報184.5元，漲幅7.27%，成交12,475張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲3.93%，櫃買市場加權指數上漲5.47%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,664張外資買賣超：+2,060張投信買賣超：-511張自營商買賣超：+115張融資增減：-2,688張融券增減：+206張
