頎邦(6147-TW)21日09:05股價上漲10元，報136.5元，漲幅7.91%，成交1,709張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲8.58%，櫃買市場加權指數上漲8.88%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+2,858張外資買賣超：-704張投信買賣超：-58張自營商買賣超：+3,620張融資增減：+4,047張融券增減：-368張
