頎邦(6147-TW)16日12:20股價上漲8元，報114.0元，漲幅7.55%，成交19,054張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲7.4%，櫃買市場加權指數上漲5.47%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+10,944張外資買賣超：+3,412張投信買賣超：+5,082張自營商買賣超：+2,450張融資增減：+7,966張融券增減：+117張
