頎邦(6147-TW)22日10:35股價上漲12.5元,報148.0元,漲幅9.23%,成交8,089張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲19.91%,櫃買市場加權指數上漲9.71%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+5,032張外資買賣超:+3,020張投信買賣超:-1,510張自營商買賣超:+3,522張融資增減:+3,049張融券增減:-100張