鉅亨網編譯羅昀玫
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。
隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。
台積電今年 1 月法說會曾透露，正申請許可，準備在亞利桑那既有廠區內興建首座先進封裝設施，但當時並未公布明確時程。最新消息顯示，相關建設已經啟動。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，公司正積極擴充亞利桑那廠區產能，目標是在 2029 年前導入 CoWoS 與 3D-IC 等高階封裝技術，以因應市場強勁需求。
目前包括蘋果公司 (AAPL-US) 與輝達 (NVDA-US) 等客戶，已開始採用亞利桑那晶圓廠生產的晶片，但多數產品仍須運回台灣完成封裝。未來若當地封裝產能到位，可望大幅提升在地生產完整度。
另一方面，Amkor Technology (AMKR-US) 也正加速布局。該公司去年宣布，與蘋果及輝達合作，在亞利桑那州興建封裝廠，預計 2027 年中完工，2028 年初投產，進度早於台積電。
值得注意的是，台積電與 Amkor Technology 早於 2024 年即宣布合作，計劃將部分先進封裝技術導入美國。不過雙方目前尚未公開具體合作細節。
張曉強表示，相關技術合作仍在持續討論中，雙方正評估可提供客戶的技術能力，以加速產品在美國製造。
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