韓媒：艾司摩爾正研發晶圓對晶圓的混合鍵合設備 韓廠應積極切入

荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾 (ASML-US) 正悄悄佈置下一代先進封裝賽道，韓媒《The Elec》周二 (28 日) 報導指出，南韓仁荷大學教授 Joo Seung-hwan 在首爾舉行的先進封裝技術會議上透露，透過分析專利發現，艾司摩爾可能正利用其旗艦光刻平台 Twinscan 的技術積累，研發晶圓對晶圓 (W2W) 混合鍵合設備。

報導指出，艾司摩爾最新動向預示其試圖將其在光刻領域的統治力延伸至封裝環節。

Twinscan 平台憑藉雙晶圓台設計大幅提升了製造效率，若將此技術遷移至 W2W 混合鍵合設備，可望顯著縮短兩片晶圓直接鍵合的生產週期。

W2W 技術作為先進封裝的核心路徑，可透過直接連接兩片晶圓大幅縮短互連長度，進而降低功耗與發熱，並提升資料傳輸速度。

Joo Seung-hwan 教授在會上特別警示南韓廠商不應侷限在當前熱門的晶粒對晶圓 (D2W) 鍵合機市場，指出 D2W 僅佔整體混合鍵合市場的小部分，呼籲南韓產業界應積極切入更具戰略價值的 W2W 領域，以應對艾司摩爾等國際巨頭的潛在入局。