莊佳螢分析師(摩爾投顧)
迎接五月份,五大主流股大大公開?!
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再來看一下今天的台股!
加權指數今日開高走低,終場下跌 376.87 點,收在 38926.63 點,成交量 10220.37 億。
觀察三大法人今天籌碼動向,外資賣超 535.61 億元,投信買超 11.83 億元,自營商賣超 7.88 億元,三大法人合計賣超 531.66 億元,其中,外資連賣四日、自營商連賣二日,投信連買八日共買超 362.06 億元。
美股週三呈現漲跌互見格局,市場聚焦聯準會政策動向,此次會議決議維持利率於 3.5% 至 3.75% 區間不變,但聲明未釋出進一步寬鬆訊號,且決策官員意見出現罕見分歧,使市場對後續政策方向轉趨保守,投資人原先期待的降息時程可能延後,甚至不排除再度升息的可能性,壓抑科技股評價表現,同時,美國與伊朗地緣政治僵局未解,推升布蘭特原油價格攀升至相對高檔,進一步加劇通膨疑慮並削弱市場風險偏好,四大指數表現分歧,其中那斯達克指數小幅收紅,道瓊工業指數下跌 0.57%,整體市場情緒偏向謹慎觀望,個股方面,企業財報成為盤面焦點,(UMC-US) 聯電 ADR,受惠優於預期的財測與啟動庫藏股激勵,股價大漲 9.35%,(STX-US) 希捷科技,與 (NXPI-US) 恩智浦半導體,分別因財報亮眼大漲逾 11% 與 25%,(MSFT-US) 微軟,第三財季營收與獲利雙雙優於市場預期,但盤後股價仍回落 1.12%,顯示市場對高基期成長仍存疑慮,(META-US)Meta,下跌 0.33%,反觀雲端業務表現強勁的科技巨頭則帶來支撐,(AMZN-US) 亞馬遜,第一季營收與獲利優於預期,盤後上漲 1.29%,(GOOG-US)Alphabet,受惠雲端運算業務成長 63%,盤後平盤震盪,整體而言,科技股走勢分歧,顯示資金對成長與估值的重新檢視。
台股今日受美股影響開高震盪,早盤一度大漲逾 500 點,最高來到 39,848 點,惟隨權值股漲勢收斂,指數漲幅明顯縮減,終場下跌 376.87 點,收在 38926.63 點,成交量 10220.37 億,權王 (2330-TW) 台積電,下跌 2.06%,收在 2,135 元,壓抑大盤續攻動能,不過 (2308-TW) 台達電,續創新高,成為盤面主要撐盤指標,整體來看,加權指數維持高檔震盪架構,電子股表現相對穩健,金融股則略顯疲弱,半導體族群持續為市場資金聚焦核心,(2454-TW) 聯發科,上漲 1.36%,(2303-TW) 聯電,收盤上漲 3.76%,顯示資金持續回流晶圓代工與 IC 設計族群。
綜合來看,在聯準會政策不確定性與國際油價高檔震盪影響下,短線市場波動加劇,但台股在資金動能支撐下仍維持高檔震盪偏多格局,後續觀察重點將聚焦國際政經情勢變化與科技股財報表現,預期盤勢將持續由 AI 與高階半導體供應鏈主導。
ABF 載板族群全面走強,(3037-TW) 欣興、(8046-TW) 南電與 (4958-TW) 臻鼎 -KY,同步攻上漲停,反映高階封裝需求持續升溫,在 AI 應用帶動下,光通訊族群亦維持強勢,(2455-TW) 全新、(8086-TW) 宏捷科,表現亮眼,多檔個股強勢攻高,機器人與自動化概念股同步受到資金青睞,成為盤面另一亮點,相較之下,記憶體族群表現偏弱,顯示資金出現明顯輪動,高價股方面,(5274-TW) 信驊,與 (6515-TW) 穎崴,維持高檔整理格局,市場多頭結構尚未遭到破壞,整體盤勢仍由電子與 AI 相關族群主導,資金聚焦具成長性的產業趨勢。
個股表現方面,(8074-TW) 鉅橡,亮燈漲停,3 月營收達 1.48 億元,月增 67.68%、年增 31.68%,第一季累計營收 3.64 億元,年增 21.14%。受惠於 AI 伺服器與高階載板需求提升,加上中國市場出貨動能回溫,帶動營運呈現淡季不淡。隨著 AI 與高速運算應用持續擴展,高階 PCB 材料需求強勁,搭配產品組合優化與製程優勢,法人看好全年獲利具備顯著成長空間。
另外 (2489-TW) 瑞軒,2026 年 3 月營收 23.55 億元,月增 44%、年增 11.17%,首季營收 58.21 億元,年增 9.39%,公司積極轉型,切入 CPO 光通訊 Shuffle box 代工與 AIoT 機器人整機製造,帶動非電視業務占比突破 83%,電競 OLED 顯示器與商用視訊會議需求穩定成長,優化營收結構並提升抗景氣能力,隨產線自動化與精密組裝優勢深化,未來在 CPO 模組代工具競爭力,光通訊與 AI 應用將成評價重估關鍵動能。

今日盤面上的重點股集中在經濟日報冠軍股上面,六檔持股二檔股票雙雙噴出,(8027-TW) 鈦昇,2 天 2 根漲停!,(8064-TW) 東捷,3 天 3 根漲停!
2026.4.26 經濟日報領先預告 (8027-TW) 鈦昇

隨英特爾晶圓代工服務逐步回溫,資本支出明顯擴大,設備需求快速升溫,帶動供應鏈同步受惠,台廠 (8027-TW) 鈦昇,深耕前段製程與先進封裝設備,成功切入英特爾供應鏈,訂單自第二季起放量,下半年出貨動能轉強,隨 AI 與高速運算需求持續擴大,公司在玻璃基板與 FOPLP 等關鍵技術布局逐步開花結果,加上高雄新廠擴產與北美據點布局,全年營運成長動能明確,後市表現可期。

2026.4.26 經濟日報領先預告 (8064-TW) 東捷

受惠先進封裝技術升級,由晶圓級邁向面板級趨勢,(8064-TW) 東捷,營運動能轉強,2026 年前 3 月營收 6.73 億元、年增近 30%,公司由顯示設備轉型半導體設備,切入 FOPLP、玻璃基板等關鍵領域,並布局雷射與檢測技術,強化製程效率,隨高速傳輸需求提升,玻璃中介層與 TGV 技術成為新成長動能,法人看好東捷受惠封裝升級與次世代應用,具中長期成長潛力,後市表現值得關注。

2026.4.28 股市期皇后領先預告 (4958-TW) 臻鼎 -KY

(4958-TW) 臻鼎 -KY,預估 2026 年首季 EPS 達 1.65 元,年增 179.3%,受惠產品組合優化與 AI 相關需求帶動,單季營收 407.28 億元創同期新高,整體表現優於市場預期,3 月單月獲利明顯跳升,惟部分動能來自業外挹注,毛利率估約 17.7%。展望第二季,隨 IC 載板、光模組與伺服器需求持續強勁,預估營收季增 11.8%,且 ABF 與 BT 載板稼動率提升,支撐成長動能,下半年在手機與 PC 旺季帶動下,全年營運可望逐季走高,公司同步加速擴產,2026 年資本支出由 500 億元上修至 800 億元,聚焦 HDI/MSAP 與高階 PCB 產能,強化 AI 應用布局,帶動中長期營收成長動能提升,此外,子公司禮鼎規劃於 2027 年上半年於香港上市,有助價值釋放,整體而言,在 AI 與高階應用比重提升下,獲利結構持續優化,評價具上修空間,惟仍須留意消費性需求轉弱與高階應用成長放緩等風險。

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股市期皇后 莊佳螢
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文章來源: 摩爾投顧莊佳螢分析師
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