〈財報〉AI資料中心需求發威！格芯Q2財測優預期 矽光子布局升溫

美國晶圓代工廠格芯 (格羅方德 / GlobalFoundries)(GFS-US) 周二 (5 日) 美股盤前公布第一季 (截至 3/31) 財報並釋出優於市場預期的第二季財測，受惠全球資料中心部署加速，以及人工智慧 (AI) 基礎設施需求持續升溫，帶動公司對後市展望轉趨樂觀。

格芯預估，截至 6 月底的第二季營收約為 17.6 億美元，上下浮動 2,500 萬美元，高於 LSEG 彙整分析師預估的 17.4 億美元。

獲利方面，格芯預估第二季經調整後每股盈餘 (EPS) 約為 0.43 美元，上下浮動 0.05 美元，也優於市場預估的 0.40 美元。公司第一季營收為 16.3 億美元，與市場預期大致一致。

格芯執行長布林 (Tim Breen) 表示，公司在多個具長期成長潛力的終端市場持續取得實質進展，差異化技術正推動市占率提升，並創造更高價值。他並重申，資料中心目前仍是半導體市場中需求最為緊俏的領域之一，相關能見度已明顯超越傳統景氣循環。

AI 資料中心需求升溫 格芯受惠矽光子布局

格芯近年持續聚焦利基型半導體市場，包括射頻晶片與矽光子 (Silicon Photonics) 技術。隨著 AI 訓練與推論所需算力快速成長，資料中心對高速、低延遲與節能傳輸需求同步提升，也讓格芯在光通訊與高速互連領域逐漸受惠。

公司先前指出，資料中心相關需求已成為目前半導體產業供需最吃緊的領域之一，且客戶訂單能見度遠超過一般產業周期。市場人士指出，在輝達 (NVDA-US)、博通(AVGO-US) 等 AI 晶片與網通大廠持續推進高速互連架構下，矽光子技術正逐漸成為 AI 資料中心升級的重要核心。

推 SCALE 平台 搶攻 AI 高速互連商機

除了財測報喜，格芯同日也宣布推出名為 SCALE 的共封裝光學 (Co-Packaged Optics，CPO) 光學模組解決方案，進一步擴大 AI 資料中心高速互連布局。

格芯表示，SCALE 全名為矽光子共封裝先進光引擎 (Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine)，是業界首個符合光學運算互連多來源協議(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement，OCI MSA) 規格的平台，可支援新一代 AI 大型運算架構。

該平台透過粗波分多工 (CWDM) 與密集波分多工 (DWDM) 技術，在單條光纖上實現雙向高速資料傳輸，較傳統銅線互連可提升頻寬密度並降低功耗。格芯商務長霍根 (Mike Hogan) 表示，公司在矽光子領域累積超過 10 年研發與量產經驗，SCALE 平台將有助加速共封裝光學技術走向大規模商業化。