翔名:公告本公司113年現金增資發行新股暨國內第四次無擔保轉換公司債之資金運用計畫變更案

第16款

1.董事會決議變更日期:115/05/12

2.原計畫申報生效日期:113/06/11

3.追補發行日期:不適用。

4.變動原因:

本公司原計劃募集資金用於自地委建嘉義一期廠房及購置設備，並分別於115年第3

季及116年第1季依計畫運用執行完畢。惟因取得土地進度較原計畫落後，且建廠工

程之規劃設計仍於溝通協調階段，故建廠及購置設備之資金支用隨之遞延，致整體工

程進度落後，故擬調整原計畫之執行時程。另考量整體產業景氣持續蓬勃發展，為配

合未來營運發展需求，擬擴大廠房之建築樓地板面積，且近期營建成本上漲，致整體

工程成本增加，故調整建廠計劃投入之資本支出由原預估300,000仟元提高至

530,000仟元。變更計畫金額未達該次募集資金總額之20%。

5.歷次變更前後募集資金計畫:

單位:新台幣仟元

計畫項目 變更前計畫資金總額 變動金額 變更後計畫資金總額

-----------------------------------------------------------------------

取得土地(註1) 318,646 - 318,646

興建廠房(註2) 300,000 230,000 530,000

購置設備(註3) 307,084 - 307,084

償還銀行借款(註1) 238,580 - 238,580

-----------------------------------------------------------------------

合計 1,164,310 230,000 1,394,310

註1:本公司已分別於114年第2季及113年第3季依計畫運用執行完畢。

註2:原計畫預計於115年第3季依計畫運用執行完畢，變更為預計117年第2季完成。

註3:原計畫預計於116年第1季依計畫運用執行完畢，變更為預計117年第4季完成。

6.預計執行進度:

預計117年第4季完成。

7.預計完成日期: 117年第4季。

8.預計可能產生效益:

隨著半導體產業需求持續成長，且晶圓廠對半導體設備零組件之產品規格要求日益提

升，帶動本公司營運規模穩定成長，致現有廠區產能已不敷使用。為因應未來產能擴充

及提升生產效率，本公司調增興建廠房之建坪後，預期有助於提升整體營運效益及強化

市場競爭力。

9.與原預計效益產生之差異:

本次興建廠房進度較原計畫有所遞延，且資本支出增加230,000仟元，以致效益顯現時

點隨之遞延，惟資金預估總回收年限與原計畫尚無重大差異，整體而言對公司長期發

展及營運競爭力之提升具正面效益。

10.本次變更對股東權益之影響:

本公司本次計劃變更係基於整體產業持續蓬勃發展，故擬增加嘉義一期廠房之建築樓

地板面積，以因應公司未來營運發展需求。整體而言，本次變更計劃對公司目前及未

來業務發展應有正面助益，對股東權益應無重大不利之影響。

11.原主辦承銷商評估意見摘要:不適用。

12.其他應敘明事項:無。