鉅亨網記者魏志豪 新竹
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為滿足全球客戶快速成長需求，台積電正以過去兩倍速度推進全球產能擴張，現階段正在全球新建與改造 18 座晶圓廠，其中包括 5 座先進封測廠，將同步強化先進製程晶圓產能與先進封裝產能。
田博仁指出，台積電 2017 年至 2024 年平均每年新建 4 座新廠，但 2025 年至 2026 年間，擴張速度將提升至每年 9 座新廠，顯示公司正加速回應 AI、高效能運算 (HPC) 與先進封裝需求快速成長。2026 年，台積電計畫在台灣新建 4 座晶圓廠與 2 座先進封裝廠，並持續推進全球 12 吋晶圓廠布局。
在海外布局方面，美國亞利桑那州廠區已完成現有廠區與新土地取得，以支援後續擴張計畫。田副總表示，亞利桑那第一座晶圓廠已於 2024 年底開始生產 N4 製程，預計 2026 年產出將年增 1.8 倍；第二座晶圓廠預計 2026 年下半年開始設備移入，並於 2027 年下半年開始生產 N3 製程；第三座晶圓廠已在 2025 年上半年動工，第四座晶圓廠與第一座先進封裝廠也已進入初期建設階段。
日本熊本方面，第一座晶圓廠已進入 28 奈米與 22 奈米量產；第二座晶圓廠已於 2025 年開始建設，預計生產 N3 製程。田博仁表示，熊本廠 2026 年 N28 與 N22 產出目標，將達 2025 年的 2.3 倍，且 28 奈米、22 奈米良率已達與台灣廠相當水準。
歐洲布局部分，德國德勒斯登 ESMC 建設進度順利，該廠將聚焦汽車與工業應用，支援歐洲客戶採用 28 奈米、22 奈米、16 奈米與 12 奈米製程技術。中國大陸廠區則將持續提供 16 奈米與 28 奈米產品。
台灣仍是台積電先進製程與先進封裝擴產核心。田博仁指出，目前台灣共有 12 座晶圓廠或先進封裝廠正在建設中，其中新竹 20 廠與高雄 22 廠是 N2 及更先進製程量產基地，兩座晶圓廠已開始量產；台中 25 廠則已於 2025 年動工，計畫 2028 年開始量產，預計生產 2 奈米及更先進製程。
先進製程方面，田博仁表示，台積電最先進 N2 製程已進入量產，良率學習曲線優於 N3 同期進度，後續以 N2 為基礎、搭配 A16 製程，也將按計畫如期量產。為支援客戶對 2 奈米製程的強勁需求，台積電在研發與營運團隊「One Team」協作下，將於 2026 年同步啟動多座晶圓廠，N2 量產第一年產出將較 N3 同期高出 45%，2026 年至 2028 年 N2 產能預計將以約 70% 的年複合成長率擴大。
除 N2 外，台積電也將持續擴大 N3 與 N5 產能。田博仁指出，儘管 N3 與 N5 製程技術複雜度高於 N7，但量產初期表現已優於 N7；2022 年至 2027 年，N3 與 N5 產能將以約 25% 的年複合成長率擴充，並透過不同製程節點間的彈性配置，提高產能調度效率。
在先進封裝方面，田博仁表示，CoWoS 與 SoIC 等 3DIC 技術持續推進，SoIC-X 已進入量產階段，相關產能預期將有超過 80% 的成長。為滿足 AI 應用對先進封裝的強勁需求，台積電 2022 年至 2027 年將以超過 80% 的年複合成長率，積極擴充 CoWoS 與相關 3DIC 產品產能。
田博仁也強調，在新產能到位前，台積電將透過數位化與 AI 驅動技術，提高既有先進製程產出。公司已將 N3、N5、N7 廠區串聯，並透過 AI 進行跨廠區最佳化；智慧排程、機台日誌分析、反應室狀態判斷與新機台驗證等應用，也有助於提升機台效率、縮短生產週期，並縮短逾 20% 的量產導入時間。
綠色製造方面，台積電重申 2050 年達成淨零排放目標，並透過再生能源、節能機台與低碳原物料等措施，於 2025 年達成減碳 380 萬噸。廢棄物管理方面，台積電目標將自行資源化比例提升至 70%、整體廢棄物再利用率提升至 98%；水資源管理則以 2040 年達成 100% 水資源正效益為目標。
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