鉅亨網記者彭昱文 台北
南寶 (4766-TW) 今 (21) 日召開法說,受惠近期在原物料上漲預期下,客戶備貨積極,公司看好上半年穩健成長無虞,加上半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,維持全年營收成長、創高目標,在彰化廠區資產活化效益挹注下,獲利也可望挑戰去年水準。
各業務展望來看,南寶看好,半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,將持續增加資源投入,與新應材、信紘科共同成立合資公司新寳紘科技,進軍半導體先進封裝高階膠材市場,目前相關產品研發與合作進展順利,已開始供應新寳紘科技半導體用膠並貢獻營收。
南寶表示,隨著認證進度推進,半導體用膠今年營收將逐步提升,同時,與數家半導體封裝大廠共同研發進展順利,並已於近期取得更多客戶端認證,其中包含世界級封裝大廠。
在鞋材接著劑業務方面,南寶觀察,目前消費景氣仍趨保守,然而,由於去年基期較低,因此仍期待回歸成長,並持續透過與品牌及鞋廠共同開發新材質接著技術以爭取新訂單,目前進展順利。
至於工業與其他消費性產業用接著劑,傳統產業相關應用終端需求仍偏弱,然受原物料價格波動及產品調漲預期影響,帶動客戶提前積極下單備貨,持續觀察訂單狀況。
建材與塗料業務方面,南寶指出,建材營收主要來自澳洲,在當地需求升溫與團隊持續深耕下,市占率穩步提升;加上受惠於澳幣升值的正面效應,目標維持持續成長;塗料方面,今年將積極爭取政府基礎建設、AI 基礎建設及消費性電子等相關應用商機,預期可望帶動業務持續成長。
面對全球原物料成本攀升,南寶表示,除了持續優化營運與產品結構,以減緩對獲利面的衝擊,並積極確保上游原物料供應穩定,同時也與客戶保持密切溝通,合理反映成本壓力,並全力維持出貨穩定。
上一篇
下一篇
