鉅亨網編譯陳韋廷
摩根士丹利 (下稱大摩) 分析師 Howard Kao 周五 (22 日) 發布最新研報指出，AI 基礎建設成本正迎來結構性飆升。輝達即將推出的下一代 Vera Rubin AI 伺服器機架，從原始設計製造商 (ODM) 處採購的價格約高達 780 萬美元，幾乎是現行 GB300 Blackwell(不到 400 萬美元)的兩倍。這種單代近乎翻倍的漲幅，反映 AI 硬體供應鏈的價值分配正發生劇烈變化，而不僅是核心 GPU 漲價所致。
值得注意的是，儘管輝達在週三 (20 日) 財報公布後隔天收跌近 2%，但記憶體相關個股卻大漲 6%-10%，印證大摩報告的核心邏輯：此輪漲價最大受益者正從核心運算單元擴散至周邊關鍵零組件。
大摩研究物料清單 (BOM) 後指出，記憶體已從過去的配角躍升為成本主力。在舊有 GB200 體系中，記憶體僅佔機架物料成本約 5% 至 10%，但在 VR200 中，受惠於容量擴增與價格上揚，佔比狂飆至 25% 至 30%，絕對成本漲幅高達 435%，直接壓縮 GPU 佔比(從大約 65% 降至 51%）。
大摩指出，這波漲價潮是全面性的，印刷電路板 (PCB) 因引入新模組及層數升級，成本暴增 233%，多層陶瓷電容 (MLCC) 因新模組需求增加 182%，ABF 載板因晶片數量倍增上漲 82%，電源與液冷零件也分別增加 32% 與 12%。
不過，分析師也提出關鍵變數，若微軟、谷歌等超大規模雲端業者 (Hyperscaler) 選擇繞過輝達，直接採購 SOCAMM 記憶體模組，機架價格可降至約 670 萬美元，這將直接影響輝達的記憶體轉售收益，是後續市場追蹤焦點。
針對負責組裝的 ODM 廠商，大摩報告打破了「標準化將壓縮附加價值」的市場共識。
根據大摩估算，Rubin 機架的 ODM 增值部分不減反增 35% 至 40%，從 GB300 約 10.8 萬升至約 14.96 萬美元，儘管毛利率可能從 2.7% 微降至 1.9%，但絕對利潤的提升更為關鍵。
不過，供應鏈模式正悄然轉變，鴻海、廣達等已陸續提及「寄售模式 (Consignment)」，即由雲端廠商自購核心零件、ODM 僅負責組裝，雖能減輕 ODM 營運資金壓力，長期卻可能壓縮收入規模。
此外，電源規格正朝高壓直流 (HVDC) 演進，預計 2027 年 Rubin Ultra 將大規模採用 800V 直流，台達電等電源大廠已積極合作佈局。
整體而言，AI 伺服器機架正進入高價值、高複雜度的新階段，供應鏈利潤池的重新劃分纔剛開始。
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