AI下一階段看什麼？COMPUTEX 2026透露資金新焦點

大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
AI 真正的大行情，可能才正要開始。
COMPUTEX 2026 即將登場，但今年市場最值得注意的，已經不只是 AI 題材持續升溫，而是整個 AI 產業正在進入全新的爆發階段。

過去幾年，市場最熱的焦點，是 GPU、AI 伺服器與大型資料中心。大家比的是
算力、晶片與硬體規格。但現在，全球科技巨頭開始思考另一件更重要的事：
AI 到底該如何真正賺錢？
因此，今年 COMPUTEX 最大的改變，就是 AI 正式從「硬體競賽」，進入「應用變現」的新時代。

今年展場最核心的關鍵字，不再只是 AI Server，而是 Edge AI、Agentic AI 與 Physical AI 全面崛起。
這代表什麼？
代表 AI 未來不再只是存在於雲端，而是會真正進入我們的生活。
從智慧工廠、自動化設備、AI 助理，到人形機器人、智慧零售與邊緣運算裝置，AI 開始從「看得到題材」，變成「看得到商機」。
顏老師認為，這其實才是 AI 產業真正最可怕的地方。
因為過去 AI 只是提升科技產業，但接下來，AI 將開始改變所有產業。

未來真正能夠創造高成長的，不一定只是擁有最強晶片的公司，而是那些能夠把 AI 真正導入企業、提升效率、降低成本、創造新商業模式的產業與企業。
而今年 COMPUTEX 首度新增「AI 機器人專區」，更是一個非常重要的訊號。
這代表 AI 已經正式從虛擬世界，走向真實世界。

未來不論是智慧物流、AI 服務、自動化工廠、智慧醫療，甚至家庭陪伴型機器人，都將需要大量 AI 運算、高速傳輸、感測技術與邊緣運算能力。
換句話說，AI 真正的大商機，現在才剛開始。
顏老師認為，接下來市場資金方向也將開始改變。

不過顏老師也提醒投資人，當市場開始全面討論 AI 時，代表波動也會開始放大。因此現階段操作，已經不能再只是盲目追高，而是要懂得觀察資金流向與產業趨勢。

因為真正的大機會，往往不是大家都看到之後才開始，而是在市場還沒完全看懂之前，大資金就已經悄悄進場布局。
COMPUTEX 2026，不只是科技展，更可能是下一波 AI 主升段正式啟動的重要轉折點。

禾伸堂 (3026-TW)
禾伸堂同步受惠這波客戶拉貨、交期拉長的補庫存大潮，其 4 月合併營收達 14.27 億元（年增 21.12%），創下近年單月新高表現。電源架構從傳統的直流電（DC）轉為高壓交流電（AC），並大量導入碳化矽（SiC）等第三代半導體，使得 LLC 諧振電路對低損耗、高壓、高容的 NP0 MLCC 需求迎來爆发。在 GB200 與未來的下一代平台上，日系大廠目前多處於「研發中」，禾伸堂是市場上少數具備量產供貨能力的高階被動元件供應商。

頎邦 (6147-TW)
因應 AI 資料中心對高速傳輸、低功耗的需求，頎邦研發多年的線性驅動可插拔光模組（LPO）客製化封裝與光子封裝（FPO）技術，已於 2026 年正式進入量產元年。首年預計將直接貢獻超過 2% 的營業額。隨著 2027 至 2028 年 AI 高速傳輸需求進一步放大，該高毛利產品線將成為擺脫面板景氣循環的關鍵油門。

華新科 (2492-TW)
華新科具備高比率的材料自製能力，並透過 BME（賤金屬電極）技術替代方案有效抵禦銀價上漲。AI 資料中心對電源與通訊設備需求高能化，帶動華新科的 X6S 系列、中高壓 MLCC 及特殊晶片電阻出貨迅速放大。旗下久尹等子公司已陸續調漲熱敏電阻（15%~20%）與壓敏電阻（20%~25%）。在供需緊繃下，國內外客戶相繼接受報價調漲，帶動華新科整體毛利率、營益率與淨利率呈現「三率三升」榮景。

環球晶 (6488-TW)
公司明確指出 2025 Q4 至 2026 Q1 就是這一波矽晶圓現貨與長約的價格絕對谷底。隨著客戶需求顯著改善、急單陸續湧現，環球晶正與客戶積極溝通。預計將自 2026 年下半年起調升產品價格，以反映地緣政治、能源成本上升及高達 120 億元的擴產折舊。這也是半導體上游近兩年來首度傳出大規模漲價的消息。目前高規格 12 吋先進製程產線呈現全面滿載、供不應求，不僅現貨價預期在下半年領頭大漲，新簽署的長約（LTA）價格也將明顯高於現有水準。

信昌電 (6173-TW)
疊層電容（MLCC Stack / Mega Cap）：信昌電為台灣唯一供應商。透過將大尺寸電容垂直堆疊，達到小空間、高散熱與防斷裂效果，單價高達一般單體的 7 至 9 倍，已大量導入 AI 機櫃標配的 BBU 緩衝迴路中。機器人的關節控制板因應高功率，需要 100V 以上的高壓被動元件。信昌電的疊層電容與 NP0 技術已順利導入中國與歐美客戶的協作及類人機器人供應鏈，預期 2027 年起配合市場大量放量。

矽力 *-KY(6415-TW)
核心動能主要來自 AI 伺服器主機板的電源管理 IC、以及光模組等周邊應用。隨著 GPU 功耗從 400W、700W 飆升至 1000W 以上，伺服器 PMIC 的技術門檻與單價（Value）同步呈現幾何級數增加。今年第一季資料中心營收年增高達 90%，佔總營收比重已迅速從去年的個位數跳升至 15%，預估全年將維持 15%~20% 的高貢獻度。

國巨 *(2327-TW)
國巨目前的產品結構早已擺脫消費性電子（如手機、PC）的景氣泥淖，特殊品（High-end 利基型產品）的營收佔比已高達 80% 左右。
NVIDIA Blackwell 及下一代 Rubin 平台因應極高功率密度，對大尺寸、高壓、低損耗的客製化 MLCC 及高階電阻需求呈幾何級數暴增。目前高階特殊品的產能利用率（稼動率）維持在 85% 以上的高檔接近滿載，且長約（LTA）能見度直通 2026 年底。

當市場開始從 AI 硬體走向 AI 應用，下一波主升段機會也正悄悄展開。方向對了，獲利只是時間問題，讓顏老師帶你提前掌握 AI 產業新趨勢與下一波市場主流。

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