陳學進分析師(倫元投顧)
一、大盤趨勢與資金結構

二、產業核心利多
AI 資本支出進入超級循環
北美五大 CSP 業者持續上修 AI 資本支出,今年總規模上看 8000 億美元,2027 年前更有機會突破 1 兆美元,顯示 AI 基建需求正高速擴張,台灣 AI 供應鏈將持續受惠。
三、盤面結構與族群輪動
AI 供應鏈持續輪動輪漲
今日盤面強勢族群包括被動元件國巨 (2327-TW)、華新科(2492-TW)、立隆電(2472-TW)、凱美(2375-TW)、記憶體廣穎(4973-TW)、力積電(6770-TW)、CoWoS 設備弘塑(3131-TW)、萬潤(6187-TW)、封測南茂(8150-TW)、力成(6239-TW)、頎邦(6147-TW)、二極體台半(5425-TW) 與石英元件晶技 (3042-TW) 等,反映 AI 伺服器升級與高效能運算需求持續推升供應鏈訂單與報價;上市櫃漲停家數仍高達 66 家,市場人氣並未退潮。
四、後市研判與操作策略
短線震盪不改中多趨勢
雖然地緣政治與高檔乖離擴大導致波動加劇,但只要月線與 42000 點關卡不破,中長線多頭架構仍未遭破壞;目前仍屬資金行情與產業成長共振階段。
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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