AI主升段還沒結束！COMPUTEX揭示下一波翻倍股方向

大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
今年 COMPUTEX 吸引超過 1,500 家國際科技大廠齊聚台北，參與企業總市值更高達 350 兆元規模，不僅成為全球科技產業最重要的交流平台，更讓市場提前看見未來數年 AI 產業發展方向。

如果說過去兩年 AI 的主軸是大型語言模型與生成式 AI，那麼今年 COMPUTEX 所傳遞出的訊號已經非常明確——AI 正在從生成式 AI 進入代理式 AI（Agentic AI）與實體 AI（Physical AI）的新時代。

從輝達、聯發科、Arm 到廣達、台達電等產業龍頭，幾乎一致指出未來 AI 競爭的關鍵已不只是晶片算力，而是整體生態系的競爭。從 CPU、GPU、高速傳輸、AI 伺服器、資料中心、能源供應到機器人應用，每一個環節都將成為未來成長的重要動能。

顏老師認為，這次 COMPUTEX 最大的意義不在於展示了多少新產品，而是在於全球科技產業已經正式確認 AI 將持續主導未來數年的資本支出與產業投資方向。

尤其廣達指出，目前 AI 產業最大的問題已經不是需求，而是供給能力不足。這代表全球雲端服務商對 AI 伺服器的採購需求仍持續增加，相關供應鏈未來仍有龐大的成長空間。

另一方面，台達電也提醒市場，未來 AI 競爭將不只是算力競賽，更是能源競賽。隨著大型 AI 資料中心持續擴建，電力供應與能源效率將成為影響產業發展的重要關鍵。這也讓電源管理、散熱系統、資料中心基礎建設等族群的重要性大幅提升。

此外，Marvell 所強調的高速光通訊與矽光子技術，也值得投資人特別留意。因為未來 AI 模型規模愈來愈大，真正限制 AI 發展速度的可能不再是晶片，而是資料傳輸速度。這也是為什麼近期市場資金開始逐步關注光通訊、高速傳輸與矽光子相關概念股的重要原因。

從盤面來看，目前台股仍維持健康的多頭輪動格局。過去領漲的 AI 權值股經過整理後，資金開始向 AI PC、AI 伺服器、光通訊、被動元件與部分低基期電子股擴散，形成資金輪動的良性循環。

顏老師認為，現階段投資人最重要的並不是猜測指數會漲到多少點，而是觀察資金最後流向哪些產業。因為真正的大行情從來不是每天追逐指數，而是在產業趨勢剛形成時提前布局。

不過，市場短線仍有幾項風險需要留意。首先是 6 月 17 日聯準會 FOMC 會議公布最新利率點陣圖，若鷹派官員增加，可能造成短線震盪；其次是融資餘額已來到歷史高檔，若市場出現利空，需留意短線籌碼鬆動風險。

整體而言，顏老師認為 AI 仍是未來數年最重要的投資主軸，而 COMPUTEX 所揭示的，不只是今年下半年的產業商機，更可能是未來三到五年的成長方向。當市場資金持續從大型權值股擴散到更多 AI 受惠族群時，新的主流股也將陸續誕生。

先進光 (3362-TW)
先進光作為全球筆電鏡頭的龍頭廠商之一，大客戶涵蓋美系美商與國內各大 PC 品牌代工廠。隨著全球 PC 產業走出庫存調整期，加上企業端對 AI PC 規格升級的要求，帶動高畫質（如 5MP 以上、導入 IR 臉部辨識）的鏡頭滲透率提升。高效能與窄邊框筆電的設計趨勢，使得單一鏡頭的平均售價（ASP）與毛利率同步走高。

今國光 (6209-TW)
今國光轉型最核心的看點在於車用光學。隨著自動駕駛層級提升，車輛對光學鏡頭（前視、環景、電子後視鏡）及雷達的需求量呈爆發式成長。今國光憑藉深厚的玻璃鏡片研發實力，積極切入車載鏡頭供應鏈，並開發用於自動駕駛雷達系統（LiDAR）的專用光學元件。由於車規產品毛利率顯著優於傳統消費性電子，車用比重的拉高是今國光改善獲利結構的關鍵。

大立光 (3008-TW)
大立光在高階高規格鏡頭的統治力依然穩固。美系大廠（蘋果）在 iPhone 導入潛望式長焦鏡頭後，市場預期規格正逐步下放到更多機型（例如從頂規 Pro Max 延伸至 Pro 機型）。潛望式鏡頭由於組裝與鏡片設計難度極高（需要用到棱鏡轉折光線），其平均售價（ASP）顯著高於一般主鏡頭，這是大立光營收與產能利用率的大型補藥。

環球晶 (6488-TW)
隨著 AI 伺服器、AI PC 以及智慧型手機市場的庫存去化告一段落，晶圓代工廠（特別是先進製程）的產能利用率顯著回升。環球晶的主要產品為 12 吋（300mm）高階矽晶圓，這是生產 AI 晶片（如 GPU、ASIC）與新世代記憶體（如 HBM3e、HBM4、DDR5）不可或缺的基礎原材料，帶動客戶拉貨動能重回正軌。

精材 (3374-TW)
精材過去營收高度受限於消費性電子（如智慧型手機、車用 CIS）的景氣波動。隨著公司將資源向 AI 晶片測試 傾斜，晶圓測試（Wafer Test）業務比重持續拉高，營運已徹底擺脫低迷。市場法人預期精材在 AI 晶片相關的測試產能今年可望大增五成，直接成為台積電 AI 高階晶片生態鏈的測試重鎮。

合晶 (6182-TW)
為了跨出傳統 8 吋的舒適圈、提升長期毛利率，合晶近年積極拓展 12 吋矽晶圓產線。合晶的 12 吋產品聚焦在高階車用重摻晶圓與磊晶（Epi Wafer），主要供應給一線 IDM 大廠（如英飛凌、意法半導體、德州儀器等）。隨著 12 吋新產能的製程良率穩定並通過客戶認證，這將成為合晶擺脫傳統成熟製程價格戰、重返高毛利軌道的關鍵驅動力。

譜瑞 - KY(4966-TW)
獨家 tTED（觸控整合時序控制）晶片放量是譜瑞今年最核心的秘密武器。董事長趙捷指出，譜瑞研發的 tTED 晶片目前在市場上幾乎沒有競爭對手，極受 OEM 大廠與面板客戶的青睞。這款高度整合的晶片不僅能簡化筆電面板的設計、降低功耗，更能全面優化觸控體驗，預期今年第二季起出貨顯著增加，全年市佔率有機會挑戰一成，成為推升下半年營收的強勁引擎。

方向對了，獲利只是時間問題。AI 主升段仍在進行中，下一波財富重分配已經展開，讓顏老師帶你掌握資金輪動方向，提前卡位下一檔主升段飆股。

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