今年翻倍個股多達25檔！SK海力士五年倍增產能引爆行情 A股半導體設備股集體飆漲

中國 A 股半導體股週三 (3 日) 全線爆發，成為盤面最亮眼主角，廣立微收漲逾 17% 領漲，源傑科技、沐曦股份分別勁揚超 16% 及 14%。

根據 Wind 統計，今年內已有 25 檔半導體概念股實現股價翻倍，其中源傑科技以超過 217% 的漲幅傲視群雄。

週三午後，半導體設備板塊異軍突起，資金湧入跡象明顯，千億巨頭盛美上海盤中大漲超 16%，收盤漲幅收斂至 12.39%，但仍強勢領漲半導體族群，芯源微、華峰測控、拓荆科技、矽電股份、長川科技及富創精密等供應鏈個股同步跟漲。

此次行情爆發的直接導火線，來自 SK 海力士擴產宣言。

SK 集團會長崔泰源週二 (2 日) 在台北國際電腦展 (Computex) 透露，為應對全球 AI 基礎建設帶來的記憶體晶片持續短缺，旗下 SK 海力士計畫在未來五年內將晶圓產能翻倍增長。

這一重磅消息被市場視為全球記憶體產業新一輪資本支出週期啟動的關鍵信號。

高盛 2 月研報早已預警，市場正處於過去 15 年來最嚴重的記憶體晶片供應短缺前夕。

數據顯示，今年全球 DRAM 供需缺口達 4.9%，NAND Flash 缺口達 4.2%，而 AI 核心配件 HBM 缺口更將高達 5.1%，均創 2011 年以來新高。

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新預測也印證了高景氣態勢，預估 2025 年全球半導體製造設備市場規模將達 1330 億美元，年增 13.7%，並在 2027 年進一步攀升至 1560 億美元。

東吳證券分析指出，AI 驅動的先進邏輯與記憶體製程迭代，正推動設備價值量持續提升，特別是 HBM 帶動 DRAM 邁向更先進製程，以及 3D NAND 向 400 層以上堆疊演進，單位產能的資本開支顯著增加。

國泰海通證券亦強調，在記憶體產業鏈景氣上行與自主可控深化的雙重邏輯下，長存、長鑫等中國國產儲存龍頭明確的擴產節奏，將持續帶動蝕刻、薄膜沉積、檢測等核心前道設備需求。隨著國產設備公司從單點突破邁入平台化擴張，半導體設備的國產化率正從成熟製程向高端環節加速推進。