SK集團董座會晤台積電執行長 擴大HBM與先進封裝合作

2026年06月04日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 南韓SK集團表示，集團董事長周三與台積電(2330-TW)執行長會面，雙方就擴大高頻寬記憶體（HBM）開發及先進封裝領域合作進行交流。

SK集團指出，此次會談聚焦於HBM記憶體技術發展與先進封裝合作方向，進一步強化雙方在AI半導體供應鏈中的合作關係。

根據SK集團發布的訊息，雙方此次會面旨在拓展HBM記憶體開發及先進封裝相關合作機會。

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