汎銓5月營收2.17億元創次高 取得韓國專利

檢測分析業者汎銓 (6830-TW) 今 (8) 日公布 5 月營收 2.17 億元，月增 2.52%，年增 19.42%，創下單月次高與歷年同期新高，累計前 5 月營收 10.08 億元，年增 22.49%，同步刷新歷年同期新高記錄。

汎銓今日同步宣布，旗下「光損偵測裝置 (Optical Loss Detection Device)」已正式取得韓國發明專利核准領證通知，繼台灣、美國及日本後，進一步完成韓國專利布局，鞏固汎銓於矽光子與 CPO 領域之技術領先地位。

汎銓指出，本次取得韓國發明之專利名稱為「光損偵測裝置」，該技術可透過特殊光學偵測架構，快速定位光訊號傳輸路徑中的漏光位置與光損來源，適用於 PIC 晶片、Optical Engine (OE)、CPO 元件、光模組及光通訊產品等先進光電元件之研發、製程改善及失效分析。

汎銓表示，隨著 AI 運算需求快速成長，全球半導體產業正加速邁向矽光子與共同封裝光學 (CPO) 時代，公司憑藉多年累積的材料分析 (MA)、故障分析 (FA) 及光學量測底蘊，目前已成功建立極為完整的矽光子分析與量測平台，並累積多家國際級晶圓廠、AI 公司、光子積體電路 (PIC) 設計公司及光模組廠的實績。

目前汎銓的服務範圍已全面涵蓋 PIC Wafer、PIC Chip、光學引擎 (Optical Engine, OE)、CPO 半成品及光模組產品等各階段的分析需求，形塑出從上游晶圓製造一路延伸至下游系統產品的完整技術服務能力。

在關鍵客戶佈局上，汎銓持續深化與一線晶圓廠的合作，檢測分析服務已從傳統的電子積體電路 EIC Wafer，延伸至高技術門檻的光子積體電路 PIC Wafer。在全球領先的晶圓廠客戶方面，汎銓已累積 PIC Wafer、PIC Chip、製程半成品晶片及 COUPE 相關晶片等豐富的分析經驗，提供精準的光損定位、漏光分析、製程異常分析以及材料與失效分析等服務，大幅協助客戶提升產品良率並縮短研發週期。

除了一線晶圓廠外，汎銓亦服務多家 PIC 晶圓廠，協助進行元件特性量測分析 (Device Characterization)，讓客戶得以順利建立電路模擬元件模型 (SPICE model)，同時協助進行矽光子的故障定位分析，穩居客戶不可或缺的研發合作夥伴地位。

汎銓看好，未來 AI 資料中心將由數十萬顆 AI 加速器進一步邁向百萬顆等級的龐大互連規模，矽光子及 CPO 勢必成為下一世代 AI 基礎建設的最核心技術，合作長達 2 年的一線 AI 客戶需求呈現快速成長並建立緊密結盟，現階段分析項目主要以 CPO 半成品及 Optical Engine 晶片為主，提供包含光損定位、漏光分析、故障分析及材料分析等高階服務。

此外，為擴大業務版圖，汎銓積極切入 PIC 設計公司與光模組市場，並自主開發出「MSS HG」整合量測平台，成功應用於 PIC 晶片分析及量測領域。「MSS HG」設備配置包含了 Prober 載台、光損偵測裝置 (IR 金相顯微鏡、IR 影像感測器、自動耦光平台)，以及具備標配與選配彈性的 Tester 系統，可提供 PIC 光損及漏光定位分析及各項規格參數量測。

汎銓目前已成功協助多家 PIC 設計公司進行 PIC 晶片 Debug、元件特性驗證及 Datasheet 建立工作，並擴展至光模組廠與系統廠的光模組測試及 Debug 市場。

汎銓表示，公司已完成 PIC Wafer、PIC Chip、Optical Engine、CPO 封裝到光模組產品等矽光子產業鏈布局，未來將以分析服務、設備銷售及專利授權之三大商業模式推動營運成長，包括分析服務、設備銷售與專利授權。

展望未來，全球 AI 運算架構由電子互連邁向光互連時代的趨勢已然確立，矽光子與 CPO 市場需求將迎來爆發期，有助於創造汎銓良好業務前景，此外，看好在「埃米世代製程材料分析」、「AI 客戶專區深化合作」、「矽光子量測服務與設備授權」等三軌新商模發展，以及「全球四大半導體產業區域據點布局」等四大主軸驅動下，以期挹注未來營運中長期強勁的成長動能。