華通現增以每股205元發行 改寫PCB廠史上最高現增價將籌資86.1億元

HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (12) 日敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，預計募集 86.1 億元，並將於 6 月 22 日除權。

華通的現增案預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。

2026 年以來 PCB 族群包括有邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，此外，博智 (8155-TW) 也發兩筆 CB 在市場募 50 億元。但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，以每股 205 元溢價發行，預計募集 86.1 億元的籌資規模最大，華通現增案的主辦券商爲凱基證券。

華通的現增發行價 205 元爲 PCB 廠史上最高的現增發行價，其次爲欣興 (3037-TW) 今年初完成的 現增案發行新股 4.6 萬張以每股 116 元發行， 完成募集 53.36 億元，第三高爲定穎 (3715-TW) 的現增案以 105 元發行 5900 張現增股募集 6.195 億元，

華通在 2026 年第一 季營收 195.5 億元，毛利率 17.98%，季減 0.72 個百分點，年增 0.81 個百分點，首季稅後純益 15.04 億元，季減 33.66%，年增 14.53%，每股純益達 1.26 元

華通對低軌軌衛星板出貨在第二季有可能因為原物料供應改善而提升，再加上 AI 與傳統伺服器需求延續，搭配新產能逐季開出，華通 2026 年營運可望呈現逐季走揚的態勢。

華通股價今天股價以 263 元作收，下跌 12 元或 4.36%，成交量 13.16 萬張，爲 5 月 20 日以來最大量。