凌嘉科今登興櫃 蜜月行情飆漲184%衝370元

凌嘉科 (3644-TW) 今 (15) 日以每股 130 元登錄興櫃，在今年營運樂觀下，買盤積極卡位，開盤後最高達到 370 元，大漲 184.62% 或 240 元。

凌嘉科主要從事半導體製程設備，主要營收來源為 EMI Shielding (電磁屏蔽) 設備，近年也積極開發 FOPLP 所需的電漿與蝕刻等相關設備，受惠美系低軌衛星客戶拉貨，預計今年 FOPLP 相關設備出貨將大幅成長，首年出貨佔營收比重就達雙位數。

凌嘉科看好，未來 FOPLP 市場不論是高中低階，如一般 Fan-out、高密度 Fan-out 及超高密度 Fan-out，都可望大量帶動設備需求，目前一般 Fan-out 已經有所斬獲，公司持續投資下階段高密度與超高密度封裝應用，正與多家客戶洽談，預期該領域將成為未來營收一大來源。

除 FOPLP 外，凌嘉科也看好，先進載板「濕轉乾」趨勢，預期 AI 晶片將推動先進封裝升級，也同步推升載板規格，包括線寬線距快速縮小、盲孔尺寸縮小且數量增加，以及層數大幅提升，都將帶動乾式製程設備需求，將是公司未來營運動能的來源之一。