鉅亨網記者魏志豪 台北
研調機構 TrendForce 今 (16) 日公布最新研究，由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向 HBM、高層數 3D NAND 等高附加價值產品，排擠 NOR Flash、SLC NAND 依賴的成熟製程產能，帶動 2026 上半年 NOR Flash、SLC NAND 累積合約價漲幅皆突破 100%，且由於供應商未有大規模擴產計畫，預估下半年兩項產品的價格將續漲。
TrendForce 說明，NOR Flash 的核心價值為即時執行 (XIP) 能力與高穩定性。在汽車電子領域，隨著自動駕駛輔助系統、智慧座艙等功能升級，車載韌體容量快速膨脹，高密度 NOR Flash 已成關鍵元件。
邊緣 AI 裝置部分，過去容量僅需數十 MB 的系統程式，因 AI 模型本地化運算需求增加，需求往往倍數成長，帶動 256Mb 以上高容量 NOR Flash 需求快速提升。此外，在工控、衛星通訊及航太設備等領域，NOR Flash 的高可靠特性難以由其他技術取代，形成穩定且高毛利的需求基礎。
SLC NAND 則因高 P/E 壽命、極低錯誤率、長期資料保存能力、寬溫運作特性，成為許多高可靠度系統的唯一選擇。近年智慧工廠、機器人、自主移動設備以及高階網通交換器等產品大量導入即時推論 (Inference AI) 功能，推升對高可靠度儲存系統需求。
企業級伺服器與資料中心則持續使用 SLC NAND 作為作業系統開機碟 (Boot Drive) 及高頻寫入緩衝區 (Write-intensive Buffer)。在醫療影像設備、軍工電子、航太系統等對資料錯誤幾乎零容忍的環境，SLC NAND 更有不可替代的市場地位。
TrendForce 表示，2026 上半年終端對記憶體產品需求逐步恢復，加上 AI 相關應用快速成長，大幅消耗市場有限的供給，NOR Flash 率先出現交期延長與配貨 (Allocation) 現象，合約價平均累積漲幅將達 100-120%，高容量產品漲勢更顯著。
SLC NAND 則因部分國際大廠陸續退出小容量及成熟製程產品，供給明顯萎縮，而工控、車用及網通客戶又開始建立長期安全庫存，導致第二季出現明顯的恐慌性備貨潮，上半年價格平均累積漲幅將達 130-150%。
分析 2026 下半年價格走勢，由於全球主要供應商目前皆以製程微縮、提高良率及優化單位晶圓產出為主，無新增產能計畫，預期下半年開始，高度依賴長生命週期產品的車用與工控市場將形成長期缺貨風險。其中，高容量 NOR Flash 有車用電子與邊緣 AI 需求支撐，預計下半年價格仍有 60-65% 以上的調漲空間。而中低容量 NOR Flash 則可能受中國供應商產能逐步釋放影響，價格漲勢趨緩，部分產品甚至進入高檔盤整階段。
SLC NAND 雖然多數產品需求未明顯增加，供應來源卻持續減少，預估 2026 下半年價格漲勢雖將收斂，但仍有 70-75% 的上漲空間，工業、車規級產品漲勢可能更強。
TrendForce 指出，為避免價格失控衝擊合作關係或促使客戶尋求替代技術，主要供應商未來更可能透過長期供貨合約 (LTA) 與選擇性接單策略管理供需，意味未來市場競爭的核心將不再只是價格，而是供貨穩定性與客戶關係管理能力。
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