群益Q3投資論壇 看好矽光子成高速光通訊主流方案

群益金鼎證券今 (16) 日舉辦 2026 年第三季投資論壇，聚焦 AI、半導體及高速傳輸等未來關鍵產業趨勢，看好矽光子憑藉高整合度、低成本和量產的優勢，正逐步成為高速光通訊市場主流方案，預估今年滲透率可望提升至 50%。

群益此次邀請多家上市櫃公司與會交流，包括京鼎 (3413-TW)、晶碩 (6491-TW)、奇鋐 (3017-TW)、華立 (3010-TW)、汎銓 (6830-TW)、國統 (8936-TW)、友訊 (2332-TW)、台灣虎航 (6757-TW)、南亞科 (2408-TW)、精測 (6510-TW) 和智易 (3596-TW) 等。

群益投顧資深研究員劉宜和指出，由於高速訊號透過銅線傳輸逐漸面臨物理極限，光通訊技術的重要性快速提升，並從資料中心互連和 Scale-Out 架構逐步延伸至 Scale-Up 領域，成為未來 AI 基礎建設不可或缺的核心技術。

隨著 NVIDIA GB300 平台量產及下一代 Rubin 架構即將推出，群益認為 AI 叢集對網路頻寬需求持續翻倍成長，預估今年全球 800G 光收發模組出貨量將突破 4000 萬顆，1.6T 光收發模組也可望突破 2000 萬顆，帶動整體光通訊產業鏈迎來新一波成長動能。

群益認為，矽光子憑藉高整合度、低成本和量產優勢，正逐步成為高速光通訊市場主流方案，預估今年滲透率可望提升至 50%。

隨著光電共封裝 (CPO) 技術被視為下一世代 AI 資料中心的重要發展方向，預期自 2027 年起逐步導入 Scale-Up 架構，帶動光纖連接需求大幅成長，群益預估 2030 年 AI 相關光通訊市場規模將突破 900 億美元，其中 Scale-Out 和 Scale-Up 應用將成為主要成長動能，相關供應鏈持續受惠。