下一代AI晶片必要關鍵技術！？受惠股名單大公開

台積電 5 月份技術論壇時，副總經理袁立本表示，5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 今年開始量產，2028 年將推出 14 倍光罩尺寸 CoWoS，可整合 20 個 HBM，2029 年再整合 24 個 HBM。

隨著 AI、HPC 及大型資料中心需求快速增長，先進 AI 晶片光罩倍數持續增長，代表晶片封裝尺寸放大，已逼近甚至超越傳統有機基板的物理極限。玻璃基板因具備低熱膨脹係數（CTE）、高平整度、高訊號完整性及超高密度布線能力，被視為下一代先進封裝的重要解決方案。

玻璃基板優點如下：
低翹曲可大幅提高封裝穩定性
低熱膨脹係數能有效降低熱應力、封裝變形、晶片裂損
低介電損耗及優異高頻特性提升訊號完整性

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市場預期玻璃基板封裝技術，可望於 2027 年試產，而真正的量產可能於 2028 年及以後，技術成熟與商品化還需要克服多種難關，如玻璃材料特性與相關封裝設備配合，對相關供應鏈貢獻不大。

但不管如何，都是下一代的先進封裝技術的解決方案，就如同隨的 AI 伺服器的發展，先進製程 / 封裝、散熱、電源、CCL、被動元件、高速傳輸與記憶體等，相關製程、零組件與材料等升級，所帶動的成長相關企業的營收大幅成長，玻璃基板封裝相關供應鏈也是投資朋友可長期留意的標的。

玻璃基板封裝績優股，給投資朋友參考。

封裝：台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW)

設備：萬潤 (6187-TW)、弘塑 (3131-TW)、志聖 (2467-TW)、鈦昇 (8027-TW)、東捷 (8064-TW)、友威科 (3580-TW)

材料：南亞 (1303-TW)、台玻 (1802-TW)、富喬 (1815-TW)、台虹 (8039-TW)

個股詳細解析：

台積電 (2330-TW)：次世代 2.5D 先進封裝技術 CoPoS，預計 2027 年推出。

力成 (6239-TW)：聚焦難度較高的記憶體（HBM）封測與高階模組整合。

萬潤 (6187-TW)：旗下點膠機、自動化設備等需求進軍 CoWoS 先進封裝。

鈦昇 (8027)：TGV 雷射改質與電漿設備供應商，已打入 Intel 等國際大廠供應鏈。

南亞 (1303-TW)：高階電子級玻纖布，可應用於高階銅箔基板與半導體玻璃基板。

台虹 (8039-TW)：開發出無玻纖、純 PTFE 填充型基板，氟素樹脂塗佈與改性技術，具備玻璃基板製程的潛力。

受惠於 AI 產業的爆發，台股長多趨勢，任何一次的拉回，都會是買進的機會，並且可聚焦 AI 產業鏈，並留意新技術的推動與更新，才能抓住長線的買點，還有哪些新技術與材料可以關注？歡迎加入 Line @

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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