鉅亨網記者魏志豪 台北
隨著 AI 帶動邏輯晶片與記憶體需求爆發,設備廠京鼎 (3413-TW) 也受惠半導體設備需求暢旺,訂單已看到明年上半年,為因應客戶訂單,京鼎在台灣、泰國同步啟動擴產,法人估,京鼎今年營收將增長超過 2 成,創下歷史新高。
京鼎近年積極擴充海外製造基地,以分散地緣政治風險與符合客戶期待。泰國目前共有兩處布局,分別位於羅勇與春武里。其中,羅勇廠為承租廠房,去年 1 月啟用,面積較小,今年上半年已達損益兩平;春武里廠則為自地自建,為大面積廠房,去年 11 月啟用,第一期目前僅使用 55% 土地,樓地板面積也僅使用約 70%。
京鼎指出,由於現階段訂單需求強勁,公司持續追趕客戶需求,已規劃進一步開發春武里廠剩餘樓地板面積,預計今年第四季有機會達損益兩平,將有助減緩新廠產能爬坡對毛利率造成的壓力。隨著訂單需求持續升溫,京鼎也已開始評估泰國春武里廠第二期開發計畫。
檢測設備方面,京鼎持續受惠美系檢測設備業者需求旺盛,訂單不斷湧入,也因客戶在先進封裝領域有所斬獲,帶動京鼎承接更多先進封裝設備訂單,預計今年下半年將進一步放量。
為因應美系客戶訂單需求,京鼎也將科中廠四樓原先提供關係企業使用的空間重新整理,轉供該客戶使用,預計 7 月就可完工,新產能第三季、第四季將能陸續開出,搭上先進封裝擴產潮。
轉投資事業方面,京鼎旗下凱諾除持續深耕微污染防治設備外,也同步開發 EUV 光罩護膜 (Pellicle) 設備以及玻璃基板移載設備,目前皆在客戶端驗證;富蘭登的電機本業也穩健成長,同時積極開發航太領域,為京鼎集團中長期成長動能增添新動能。
不過,法人預估,由於京鼎新廠正在爬坡階段,預期將在初期稀釋部分毛利率,待規模經濟成形,將進一步挹注京鼎明年獲利表現。
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