鉅亨網編譯莊閔棻
針對科技投資圈熱議的「AI 資本支出到底還能撐多久」問題，摩根大通最近交出的一份半導體設備產業報告指出，支出不但不會放緩，規模還在持續擴大。
AI 資本支出到底還能撐多久看空的一方認為，雲端巨頭過去兩年砸下的天量投資已經超前部署，2026 年勢必會出現消化期；看多的一方則反駁，現在頂多只是整段 AI 基礎建設浪潮的開端而已。
好消息是，摩根大通剛發布的半導體設備專題報告，選擇了站在看多的一方。不過，其結論比市場共識走得更遠，認為資本開支的受益重心正在從 GPU 廠商向上游遷移，半導體設備供應商將會是整個鏈中最持久、槓桿最大的受益者。
報告的論點建立在一個觀察上。過去兩年市場理解 AI，幾乎全部圍繞著模型訓練，包括誰的 GPU 叢集更大、誰的基礎模型更強。但摩根大通認為，接下來的故事完全不一樣。
隨著 AI 代理（AI Agent）、AI 搜尋引擎、企業端 Copilot 工具與多模態應用逐漸從實驗階段走向日常使用，需求性質正在質變。
訓練是一次性、階段性的投入，推論則是每天、每小時都在發生的持續性消耗。當數十億次的日常查詢、全年無休運轉的 AI 代理、加上影片生成與企業自動化全面鋪開，所需要的不只是更多 GPU，而是 CPU、客製化 ASIC、高頻寬記憶體（HBM）、DRAM、NAND 快閃記憶體、高速網路與先進封裝同步擴張的系統工程。
換句話說，過去那個「GPU 不夠用」的單一瓶頸故事，正在演變成整條半導體製造鏈同時吃緊的局面。
這也正是設備廠商比下游晶片公司更有機會吃到長尾紅利的原因。當晶圓代工、記憶體與封裝廠同步進入擴產循環，實際上是在替「未來」的產能下單，而不是滿足眼前需求。
而歷史經驗顯示，這種訂單結構帶來的獲利槓桿，往往比單純賣晶片更可觀。
支撐摩根大通看多論點的，是摩根大通對全球晶圓製造設備市場的預測：
短短三年，市場規模幾乎翻倍。若這個推估方向正確，將是近十年來最強的一波半導體設備擴張週期。
如果說設備需求是果，那超大規模雲端業者的資本支出就是因。
摩根大通這次把 Google(GOOGL-US) 、亞馬遜 (AMZN-US) 、微軟 (MSFT-US) 與 Meta(META-US) 在 2026 年的資本支出成長率預估，從原先的 63% 大幅上修到 80%，換算總支出將超過 5,750 億美元；2027 年預估再成長 50%，年化規模逼近 8,600 億美元。
報告還觀察到，資金正愈來愈多流向資料中心建設、電力基礎設施、網路設備、記憶體擴產與先進封裝產能，而不只是單純加買 GPU。
報告也提到一個具體數字，北美規劃中的資料中心用電容量已超過 175GW，年底前可能突破 205GW。
這和過去一年市場普遍預期的「2026 年後將進入消化期」恰好相反。
摩根大通的解讀是，大型基建週期通常分三波展開：第一波資金集中買 GPU，第二波市場才發現電力、網路、封裝與 HBM 全部跟不上，第三波則是供應鏈各環節同步擴產彌補缺口。
超大規模雲端業者的投資有很大的一部分都流到台積電 (2330-TW) 。
摩根大通預估台積電資本支出將逐年走高。2026 年 560 億美元、2027 年 650 億美元、2028 年 720 億美元。
報告指出，N5 以下先進製程目前產能利用率已超過 100%，供給吃緊狀況可能延續到 2027 年甚至 2028 年初，而蘋果 (AAPL-US) 、輝達 (NVDA-US) 、超微半導體 (AMD-US) 與 Google 的訂單仍在持續增加，先進製程價格今年被推升上漲約 6% 至 10%，2027 年可能再漲 5% 至 10%。
只要台積電持續擴產，設備廠的訂單就會跟著進來，這條傳導鏈在整個半導體供應鏈裡算是最直接的一環。
同時，先進封裝也是報告特別點名的下一個瓶頸。台積電 CoWoS 產能規劃持續上修，2026 年底每月約 11.5 萬片晶圓，2027 年底拉高到 17.5 萬片，2028 年底更要到 22 萬片，而輝達 Blackwell 系列、超微半導體 MI450、Google TPU 與亞馬遜自研的 Trainium 晶片都在搶這塊有限產能。
不過報告也提醒，CoWoS 的成長故事到 2026 年基本已是市場共識，真正可能被低估的，反而是混合鍵合（Hybrid Bonding）、SoIC 與玻璃基板這幾項滲透率還很低、市場預期相對保守的技術方向。
值得注意的是，摩根大通在報告指出，記憶體過去在雲端業者的資本支出占比一直偏低，但這個比重接下來可能明顯墊高。
一旦如此，記憶體的容量與頻寬，很可能比運算能力本身更早卡關。市場現在多數討論還停留在 GPU 夠不夠，但該行認為，下一個真正吃緊的環節，恐怕是記憶體。
摩根大通把未來三年記憶體資本支出預估，從原先的 3,000 億美元一口氣拉高到 4,500 億美元，其中 DRAM 相關投資就占了約 3,640 億美元。
配合這波擴產，該行也預估 DRAM 價格未來將累計上漲 246%，NAND 則上漲 217%。
報告指出，HBM 本質上就是「溢價 DRAM」，AI 應用愈普及，HBM 需求愈強，記憶體廠就愈得擴產，設備訂單自然跟著加碼。
這條鏈一旦 HBM 真正卡到供給瓶頸，效應會非常明顯，記憶體相關設備也可能成為整個 WFE 市場成長中貢獻最大的一塊。
摩根大通這些預測並非空談，近期實際數據已經出現呼應。
報告提到，2026 年 4 月全球半導體銷售額較去年同期成長 106%，是至少 1994 年以來最高的單月成長紀錄，就算把記憶體效應拿掉，成長率仍有約 33%，整體產業已連續 32 個月維持正成長。
而在 5 月舉行的摩根大通全球科技大會上，多家設備廠商不約而同提到「訂單能見度創歷史新高」、「在手訂單水位創歷史新高」、「客戶下單急迫程度創歷史新高」。
半導體設備大廠科磊 (KLAC-US) 甚至直言，公司對 2027 年需求的能見度是歷史上最強的一次。
分析認為，這份報告真正想提醒市場的，其實是一個視角上的偏差。一年前，幾乎每一場 AI 相關討論的起點和終點都是輝達，但如今討論範圍早已擴大到電力、網路、記憶體、先進封裝與資料中心建設。
如果摩根大通的判斷成立，下一階段資金與市場關注的重心，會更集中在「製造產能本身」。
換個角度說，這波 AI 浪潮其實同時製造了兩種需求：對晶片的需求，以及對「打造這些晶片所需基礎設施」的需求。報告認為，後者這個區別，很可能才是決定未來幾年誰是真正贏家的關鍵。
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