營邦聚焦AI基建三大動能 看好今年成長雙位數

機殼廠營邦 (3693-TW) 今 (25) 日召開股東會，指出受惠 AI、雲端以及高效能運算需求持續成長，持續聚焦 AI 基礎設施三大成長動能，並深化與全球策略夥伴合作，推動長期穩健成長，預期今年將成長雙位數百分比。 

營邦表示，隨著 AI 運算架構由單一伺服器走向機架級與系統級整合，儲存、運算與網路協同設計成為 AI 基礎設施建置趨勢，公司將持續聚焦技術深化與全球客戶合作，以掌握 AI 基礎建設成長的機會。 

在 AI 儲存領域，營邦指出，持續與輝達 (NVDA-US) 合作，參與 AI 生態系發展，並共同推動新世代 AI 儲存架構，以支援 AI 工廠及大型模型運算所需的高頻寬與低延遲資料存取需求。 

CSP 市場上，營邦持續強化與全球雲端服務供應商及策略夥伴合作，並投入 AMD(AMD-US) 新世代機架級 AI 基礎設施平台相關專案，結合高密度運算設計與系統整合能力，支援大規模 AI 訓練與推論應用。 

在標準產品業務部分，營邦則持續深耕英特爾 (INTC-US) 及 AMD 平台準系統產品線，透過產品優化與品質提升，維持穩定成長，並擴大全球市場布局。 

針對產能布局，營邦提到，除楊梅新廠正式啟用，全球客戶與策略夥伴今年 4 月也參訪越南生產基地，營邦將持續強化全球製造布局及供應鏈韌性。