精材(3374-TW)26日13:17股價下跌21.5元，報280.0元，跌幅7.13%，成交14,503張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲20.12%，櫃買市場加權指數下跌1.61%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+22,535張外資買賣超：+18,020張投信買賣超：-1張自營商買賣超：+4,516張融資增減：+661張融券增減：+46張
