科技股競爭加劇，AMD超越輝達，AI需求引發裁員潮與市場變革

隨著人工智慧需求的激增，AMD (AMD-US) 的 EPYC Venice CPU 產量將達 675 萬顆，超越輝達 (NVDA-US) 的 Vera CPU 575 萬顆出貨量，顯示出市場競爭的加劇[1]。同時，ARK Invest 調整其投資組合，減碼阿里巴巴 (BABA-US) 570,391 股，並加碼對 Coinbase (COIN-US) 和 Palantir Technologies (PLTR-US) 的投資，顯示對創新科技的持續信心[2]。這些動態反映出市場對於科技股的重視，尤其是在 AI 和加密貨幣領域的潛力，未來競爭將更加激烈。

思科 (CSCO-US) 在加州裁員471人，反映出科技業因AI技術進步而重塑人力資源配置的趨勢。這一變化伴隨著全球裁員潮，前五個月美國科技業裁員人數激增66%至123,653人，顯示市場對AI的需求驅動了企業的結構調整[3]。同時，合作金庫獲得全球首例AI信賴標誌，顯示其在AI治理及風險管理方面達到國際標準，並強化數位轉型的核心策略，這不僅提升了其市場競爭力，也為金融業的AI應用樹立了標竿[4]。隨著企業加速數位轉型，AI技術的應用將成為未來市場競爭的關鍵因素。

台灣在全球半導體供應鏈中的地位持續強化，經濟部成功與蔡司及德芯科技等國際廠商展開合作，顯示出對高階光學檢測及第三代半導體技術的需求日益增加[5]。此外，標普全球維持美國主權信用評等於 AA+，指出未來四年美國年均經濟成長率約為 2%，顯示出美國經濟的韌性，儘管面臨財政赤字及政治極化的挑戰[6]。這些動態不僅反映出全球科技產業的結構性變化，也為台灣吸引外資提供了有利條件，未來在高科技領域的合作機會將持續增長。

長鑫存儲已躍升為全球第四大 DRAM 製造商，預計到 2028 年底市占率將達 17%，顯示其在全球市場的競爭力逐步提升[7]。然而，長鑫在高階 HBM 市場的挑戰仍然存在，未來能否成功打入國際雲端服務商及 AI 晶片供應鏈將成為關鍵[7]。同時，蘋果 (AAPL-US) 的 iPhone 18 Pro 主機板曝光，搭載 A20 Pro 處理器並採用新技術以提升 AI 效能，儘管面臨記憶體成本上漲的壓力，股價仍顯示出市場的期待[8]。這些動態反映出科技與半導體產業的競爭格局正在快速演變，企業需持續創新以維持市場地位。

美而快 (5321-TW) 與全何科技的合作使其股價驟升58%，顯示市場對記憶體題材的熱情持續高漲[9]。同時，復華台灣科技優息 (00929-TW) 的換股調整，剔除台積電 (2330-TW) 和聯發科 (2454-TW)，納入鴻海 (2317-TW) 和廣達 (2382-TW)，反映資金流向AI及高股息股票的趨勢，顯示市場對於傳統半導體股的信心減弱[10]。這一系列動作不僅改變了投資組合的結構，也預示著未來資本市場的焦點將轉向更具成長潛力的科技領域。

長榮航 (2618-TW) 開通華盛頓至桃園的直飛航線，顯示出對台美雙邊經貿及文化交流的重視，首航班搭乘的立委團也象徵著政治支持[11]。然而，市場卻面臨外資大規模賣超的壓力，24日賣超達2102.38億元，創下歷史新高，台積電被砍3.84萬張，顯示出投資者對市場前景的擔憂[12]。儘管外銷訂單持續增長，顯示出經濟活力，但市場觀望情緒濃厚，尤其在日月光及台塑等企業的漲價預期下，未來的市場動向仍需密切關注。