精材(3374-TW)01日12:32股價上漲20.5元，報307.0元，漲幅7.16%，成交13,903張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌5.6%，櫃買市場加權指數下跌3.14%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,725張外資買賣超：-368張投信買賣超：+1張自營商買賣超：+2,092張融資增減：+1,388張融券增減：+94張
